Цитата(Olgerta @ Mar 21 2008, 08:38)

Когда переходное отверстие на площадках, при пайки происходит затекание припоя в отверстие, в итоге чип-компонент плохо припаевается( в печах). А литературу - в любом книге по ПП.
Это зависит.
Если контактная площадка большая по сравнению с самим контактом, никакого вреда от расставленных на границе площадки переходных отверстий не будет. Например, какой-нибудь DPAK с большим током хочет хорошего контакта - ну и поставьте по краям площадки несколько ПО. Да можно и под DPAKом одну-две поставить.
Другое дело ПО в середине мальнькой площадки - вся паста в дырку-то и утечет при пайке в печке. При ручной пайке это не так критично.