реклама на сайте
подробности

 
 
> Размещение компонентов на плате, как??!
DMD
сообщение Mar 13 2008, 12:23
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 120
Регистрация: 19-02-08
Пользователь №: 35 166



Здравствуйте.
Вопрос, может, слишком сложен, чтобы ответить на него однозначно, но все же. Пользуюсь системой P-CAD 2002. Сейчас встала задача изготовления печатной платы для устройства. Когда начал разводить (даже авторазводчиком) - понял, что это очень сложная задача. Вот и решил спросить - как правильно размещать компоненты на плате, то есть какие есть правила? Явно ведь есть... Надо ли скруглять проводники (и зачем?)? А есть ли компоненты для P-CAD, которые выбирают может не самый, но оптимальный вариант размещения компонентов и связей? Чтобы можно было бы минимизировать число межслойных связей (via's) и длину проводников...

Спасибо заранее.


--------------------
Все будет хорошо! Я проверял!
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Aryel
сообщение Mar 22 2008, 12:25
Сообщение #2


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 18
Регистрация: 30-11-07
Пользователь №: 32 851



Если устройство низкочастотное и не имеет особых требований по чувствительности к шумам и наводкам, то размещайте элементы, исходя только из удобства разводки. Для этого сначала выключите индикацию тех nets, которые идут сразу к большому числу PADs, например GND, VCC. Если этого не сделать, они будут мешать опримальному расположению элементов между собой. При компоновке элементов начните с большого шага, например 25 миль, а потом когда начнете разводить, переходите на шаг 5 или 2.5 миль.
Если же ваше устройство содердит помехоизлучающие элементы (например процессор, FBGA, или аналоговые усилители/генератьры, или сильнотоковые ключи), и критичные к шумам элементы (чувствительный усилитель, АЦП, ФАПЧ, и т.д.), то вначале включите только индикацию только тех NETs, которые наиболее критичны к правильной разводке (сигнал CLK, многоразрядная параллельная шина данных от ЦАП, сигнльные цепи входа усилителя, высокочастотные сигналы идущие на внешний коннектор, и т.д.) и добейтесь оптимального расположения элементов с точки зрения именно этих сигналов. Когда скомпонуете эти элементы, разведите все критичные сигналы, потом включите индикацию AGND,DGND, VCC, установите и разведите цепи развязки по питанию (конденсаторы и ферриты), кварцевый резонатор для процессора, а уже после всего этого включите индикацию всех связей и начните компоновать и разводить все остальное.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 22nd July 2025 - 11:58
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.0138 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016