Переходные отверстия на площадках Опции

[Wildcat]

Собственно вопрос.
Правильно ли ставить переходные прямо на площадках для установки компонента ?
Слышал много разных мнений, от "ни в коем случае" до "только так и делаю". Хотелось бы понять, чем это может быть плохо и чем хорошо. Желательно со ссылками на литературу.

[cupertino]

Не стоит забывать что существует и такая технология как заполненные металлом (медью или серебром) переходные отверстия - их можно спокойно ставить на контактную площадку. Многократно это делал.

[Vladimir_C]

Не стоит забывать что существует и такая технология как заполненные металлом (медью или серебром) переходные отверстия - их можно спокойно ставить на контактную площадку. Многократно это делал.

tenting называется. Достаточно дорогая технология, но в случае с плотным монтажем очень выручает.

[bigor]

tenting называется. Достаточно дорогая технология, но в случае с плотным монтажем очень выручает.

На сколько я помню, тентирование, или tenting, подразумевает под собой несколько иной техпроцесс, применительно к ПО.
А то о чем идет речь называется Micro Via-in-Pad (общее название заполненых смолой или металлом микровиа) или Via Fill (применительно к заполненным металлом микровиа).

пайка в печи.
0805, переходное 0.3х0.6

какой будет результат?

Не советую. Годика так три тому назад я по недосмотру поставил такие же виасы на пады кондеров 0805. Потом, после монтажа на линии, пришлось руцями пропаивать. Благо было всего по два таких кондера на плате . Но плат было больше тисячи .

[Vladimir_C]

На сколько я помню, тентирование, или tenting, подразумевает под собой несколько иной техпроцесс, применительно к ПО.
А то о чем идет речь называется Micro Via-in-Pad (общее название заполненых смолой или металлом микровиа) или Via Fill (применительно к заполненным металлом микровиа).
Не советую. Годика так три тому назад я по недосмотру поставил такие же виасы на пады кондеров 0805. Потом, после монтажа на линии, пришлось руцями пропаивать. Благо было всего по два таких кондера на плате . Но плат было больше тисячи .

Да, тентирование - это заполнение "маской" внутри VIA. Если маска "не очень" - будут проблемы, на которые вы указываете(т.е. при высокой температуре смола вылезет наружу).

MicriVia-in-Pad - это просто "пробитые" лазером или просверленные металлизированные ПО, диаметром 0,1 и менее. Если делать с заполнением маской (tenting) или металлом (как правильно заметили - filling), то необходимо отдельное указание на это. Если делать микропереходы без заполнения, то на BGA площадках могут быть проблемы (начиная с площадок имеющим шаг 0,5мм). Даже если они идут только на соседний слой(не сквозные). Если 0,75 (и только на соседний слой) и менее - то можно делать без заполнения, но такие отверстия делают не все. AT&S делает такие платы, но запуск очень дорогой у них(от 10 000$). Т.е. оправдано при миллионных тиражах)сотовые телефоны и т.п. по массовости. Возможно, за два года что-либо изменилось и у китайцев то же эта технология появилась?

[bigor]

Да, тентирование - это заполнение "маской" внутри VIA. Если маска "не очень" - будут проблемы, на которые вы указываете(т.е. при высокой температуре смола вылезет наружу).

Тентирование - это не заполнение полости отверстия, а покрытие площадки ПО маской. Такая технология особенно актуальна при применении "сухих" масок. При использовании обычных, поливных или жидких, масок, большая часть материала утекает внутрь отверстия, что ошибочно трактуется как заполнение отверстия маской.
Качество тентирования при использовании поливных масок значительно хуже. Часто, особенно у китайских производителей, наблюдается оголение части или всей площадки ПО от маски из-за использования некачественного материала, утекшего почти целиком в отверстие.