BGA0.5 разводка, слегка в шоке :) Опции

[3.14]

Итак, рисунок самой BGA:

Хочу уложиться в 6 слоев.
1 сигнал
2 сигнал
3 земля
4 питание
5 сигнал
6 сигнал
Пришел к следующим заключениям, зазоры/ширина линий на сигнальных слоях 0,1мм, иначе я даже до второго ряда с внутреннего слоя не доберусь , обязательно microVia (тут целая история) 0,1/0,2.
Получается, что на первых двух слоях я доберусь только до двух первых рядов пинов.
До остальных двух, нужны микропереходы с 1-го на 5-тый слой, такое вообще можно изготовить?
Может какие соображения у кого по этому поводу возникнут.

Хотя ... я не учел что микропереходы для 1-го слоя не нужны, почесав репу решил сменить конфигурацию слоев на следующую:
1 сигнал
2 сигнал
3 сигнал
4 земля
5 питание
6 сигнал
При этом потребуются два вида микропереходов 1-2, 1-3.
Ориентировочное волновое сопротивление получается в пределах допуска, единстввенно, я не знаю "распространенных" толщин препрега (ставлю 0.127), подскажите плиз.
Еще, диаметр microVIA 0,1мм не слишком маленький?

[3.14]

Итак, оставим пока импедансы, разница в 10 Ом не фатальна для шины.
На данный момент у меня даже из 4 сигнальных слоев один будет практически свободным.
Поэтому не вижу большого смысла в 8-ми стлоях, это пока прототип и чем больше сигналов будет наруже тем больше шанст исправить возможную ошибку схематики (в разумных пределах конечно).
Делаю вывод, что микровиа можно составлять стеками, т.е. переход с 1-на 3-тий слой (по моему стеку, 1-2-3-GND-VCC-4) возможен.
Нужно уточнить диаметры микровиа и толщины препрега, так же из вышесказанного и приведенного сделал вывод: микровиа 0.1/0.3 и препреги 0.07 вполне приемлемы (?).

Еще, толщина препрега должна ведь какому то ряду толщин соответствовать, можете уточнить?

[PCBtech]

Делаю вывод, что микровиа можно составлять стеками, т.е. переход с 1-на 3-тий слой (по моему стеку, 1-2-3-GND-VCC-4) возможен.

А вы у нас на семинаре по микровиа в прошлую среду не были?