реклама на сайте
подробности

 
 
> Коробление платы после пайки
Notka
сообщение Apr 10 2008, 12:17
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 24
Регистрация: 10-04-08
Пользователь №: 36 660



Здравствуйте уважаемые форумчане! мы столкнулись с такой проблемой: после пайки BGA -компонентов в печи( согласно рекомендованному термопрофилю) , происходит заметное коробление многослойной печатной платы ( изготовлена из высокотемпературного материала). С чем это может быть связано?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Dim_
сообщение Apr 11 2008, 07:43
Сообщение #2


Участник
*

Группа: Новичок
Сообщений: 59
Регистрация: 1-02-07
Из: Питер
Пользователь №: 24 939



Вряд ли это связано с BGA. Прогоните пустую плату.
Какая печь?


--------------------
Всё IMHO...
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 23rd August 2025 - 07:28
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01352 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016