Стэк ПП. - Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru

реклама на сайте
подробности

Wiki

Photo

Forum

Reviews

Help (!)

Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Изготовление ПП - PCB manufacturing

Стэк ПП., Возможно ли изготовление стэка ПП...

Опции

Politeh

Mar 16 2008, 13:03

Сообщение #1

Местный

Группа: Свой
Сообщений: 467
Регистрация: 7-06-06
Пользователь №: 17 829

Добрый день!

Вопрос по поводу изготовления ПП. Возможно ли изготовить 8-ми слойную ПП со стэком (толщины препрега и основы) изображённом на рисунке?

Спасибо.

Эскизы прикрепленных изображений

Ответов

bigor

Mar 27 2008, 08:14

Сообщение #2

Знающий

Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762

Цитата(Политех @ Mar 16 2008, 15:03)

Здравствуйте Сергей.
Ваш стек будет Выглядеть следующим образом (см. рис.)
Материалы - Isola DURAVER-E-E117.
Толщины материалов после прессования справа от рисунка.
Толщина фольги на ядрах - 35мкм, толщина фольги на наружных слоях 17мкм + 25мкм металлизации + финишное покрытие.
Импеданс во внутренних сигнальных слоях при норме 0,1/0,1мм зазор проводник - 48,60Ом.
Импеданс на наружных слоях при норме проектирования 0,2/0,2мм зазор проводник - 49,91Ом.
Если есть вопросы - спрашивайте.
С наилучшими пожеланиями
Игорь.

Эскизы прикрепленных изображений

--------------------

Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).

Politeh Просмотр профиля	Apr 2 2008, 12:00 Сообщение #3
Местный Группа: Свой Сообщений: 467 Регистрация: 7-06-06 Пользователь №: 17 829	Цитата(bigor @ Mar 27 2008, 11:14) Здравствуйте Сергей. Ваш стек будет Выглядеть следующим образом (см. рис.) Материалы - Isola DURAVER-E-E117. Толщины материалов после прессования справа от рисунка. Толщина фольги на ядрах - 35мкм, толщина фольги на наружных слоях 17мкм + 25мкм металлизации + финишное покрытие. Импеданс во внутренних сигнальных слоях при норме 0,1/0,1мм зазор проводник - 48,60Ом. Импеданс на наружных слоях при норме проектирования 0,2/0,2мм зазор проводник - 49,91Ом. Если есть вопросы - спрашивайте. С наилучшими пожеланиями Игорь. Игорь, спасибо за столь подробный ответ! Но у меня есть ещё вопрос. На верхнем и нижнем слоях у меня ширина проводников 0.1 мм. Однако здесь на форуме сказали, что это не очень хорошо и зависит от материала. Что это может значить помимо другого волнового сопротивления? Спасибо!

bigor Просмотр профиля	Apr 14 2008, 07:26 Сообщение #4
Знающий Группа: Свой Сообщений: 825 Регистрация: 28-11-07 Из: г.Винница, Украина Пользователь №: 32 762	Цитата(Политех @ Apr 2 2008, 15:00) На верхнем и нижнем слоях у меня ширина проводников 0.1 мм. При такой структуре стека, для обеспечения сопротивления в 50Ом на ТОРе и ВОТе нужно делать проводник/зазор в 0,2мм. Если у Вас есть необходимость выполнить норму проводник/зазор на ТОРе и ВОТе в 0,1мм, то необходимо подобрать другие типы препрегов и поменять структуру стека. Цитата(Политех @ Apr 2 2008, 15:00) Однако здесь на форуме сказали, что это не очень хорошо и зависит от материала. Что это может значить помимо другого волнового сопротивления? Не все производители беруться делать столь узкие проводники. Технологически это уже на пределе нормального оборудования. -------------------- Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает. Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).