Ликбез для начинающих, Умение правильно и быстро работать в среде Expedition Опции

[romanp]

Здравствуйте,
У меня Expedition PCB-Pinacle, Version 2005 - S/P 3 (070529).
Я делаю свою первую плату на программе. Продолжаю устанавливать компоненты.
По ходу возникают всякие мелкие коллизии и недоразумения. Например с двух сторон платы один под другим находятся резисторы или конденсаторы 0402.Как захватить тот или другой для перемещения с первого раза я не знаю. Уже подсказали из supportа-сказали что только путём смены display scheme.
В РCADe это делалось путём смены слоя. Сменил слой - захватил нужный компонент.
Можно ли в Expedition делать это проще?

[romanp]

Можно ли двигать выделенные компоненты кнопками курсора, а не только мышкой?

Кроме этого, почему когда после команды mr ref.des. приведённый компонент сразу не подчиняется команде push?
Что-бы сделать push, его сначало нужно припарковать где-нибудь, затем только всё работает.

Сообщение отредактировал romanp - May 14 2008, 16:56

[fill]

Можно ли двигать выделенные компоненты кнопками курсора, а не только мышкой?

Кроме этого, почему когда после команды mr ref.des. приведённый компонент сразу не подчиняется команде push?
Что-бы сделать push, его сначало нужно припарковать где-нибудь, затем только всё работает.

просто выберите и затем жмите на стрелки

F5 должна работать

[romanp]

просто выберите и затем жмите на стрелки

F5 должна работать

Стрелки спасибо, работают.

А F5 пока после Keyna не хочет

[fill]

Стрелки спасибо, работают.

А F5 пока после Keyna не хочет

У меня работает.

[romanp]

У меня работает.

Так у меня может быть из-за версии 2005. Всё время сеичас с этим играюсь. mr * и F5 - без результата

А меняющаяся надпись Side: Top или Bottom вам ни очем не говорит?

На внутренние слои можно разместить CELL типа buried

А где делают платы с burred компонентами? Теоретически знаю что можно. А кто делает, сколько это стоит. Экономия пространства. Сколько площади теряется на терминациях. Было бы здорово практически использовать эту технологию.

Тоже думаю что нет смысла делать две одинаковые ветки.

Нет проблем. Хотите эту закроем, хотите старую. Чтоб это была самая большая проблемма

[rv3dll(lex)]

Так у меня может быть из-за версии 2005. Всё время сеичас с этим играюсь. mr * и F5 - без результата
А где делают платы с burred компонентами? Теоретически знаю что можно. А кто делает, сколько это стоит. Экономия пространства. Сколько площади теряется на терминациях. Было бы здорово практически использовать эту технологию.
Нет проблем. Хотите эту закроем, хотите старую. Чтоб это была самая большая проблемма

цель не такая а попробовать сделать плату у которой верхние слои будут с окнами и установка элементов будет непосредственно на внутренние слои

раньше эта технология часто применялась - выводы планарок припаивались на разные слои непосредственно без via/