Bed-of-nails test fixture, приобретение и использование Опции

[makc]

В связи с ростом сложности разрабатываемых ПП появляется необходимость применения bed-of-nails test fixture для внутрисхемного тестирования/программирования плат. В связи с этим сразу появилось несколько вопросов:
1. Как правильно переводится на русский язык термин "Bed-of-nails test fixture"?
2. Есть-ли у кого-нибудь опыт использования подобной оснастки? Каковы подводные камни?
3. Где в России (желательно в Москве) можно посмотреть/заказать/купить подобную оснастку. Пока вопрос стоит именно о покупке железа, без специализированного софта для тестирования, который поставляет, например, Agilent.

Что это такое и зачем нужно можно почитать по этой ссылочке. Здесь, правда, основной упор идет на внутрисхемное тестирование, но эта технология и оснастка, при должном умении, должна позволять выполнять и внутрисхемную наладку и программирование.

[ywg]

В связи с ростом сложности разрабатываемых ПП появляется необходимость применения bed-of-nails test fixture для внутрисхемного тестирования/программирования плат. В связи с этим сразу появилось несколько вопросов:

С советских времен прижился темин "ложе гвоздей". Вы уверены, что стоит разоряться на подобную технику?

Если память не изменяет у нас подобными вещами торгует Совтест из Курска.

Наиболее бюджетные решения для наладки плат при помощи сигнатурных анализаторов выпускает QMAX - сочетание в одном флаконе цифрового и аналогово анализатора. http://www.qmaxtest.com/1107/misc/qt200overview.html?f=1121

[makc]

С советских времен прижился темин "ложе гвоздей". Вы уверены, что стоит разоряться на подобную технику?

Пока речь идет не о покупке комплекса средств, а о базовом аппаратном обеспечении (контакты, средства фиксации ПП, шаблоны для крепления контактов и т.п.) для разработки собственных средств тестирования на основе bed-of-nails.

Если память не изменяет у нас подобными вещами торгует Совтест из Курска.

Спасибо, буду изучать их каталоги.

Очень сильно бы не советовал связываться с подобными устройствами: дикая цена, отвратительная надежность, почти полная неприменимость к платам с высокой плотностью/скоростью. Даже в лабораторных условиях их ломают раньше, чем удается отладить софт, а что будет в условиях производства? Я бы изменил первую фразу Вашего поста следующим образом: "В связи с ростом сложности разрабатываемых ПП исчезает возможность применения bed-of-nails test fixture"

Я и не планирую использовать полноценную систему электроконтроля. Мне бы до отладочных и конфигурационных пинов добраться...

На мой взгляд (и это подтверждено практикой, а не теоретическими выкладками), гораздо лучше пользоваться Boundary Scan Testers (JTAG), но это требует соттветствующего подхода с самого начала проектирования. По крайней мере, если Вы находитесь на стадии размышлений, то поройте и в этом направлении - оно мне кажется гораздо более перспективным.

Полностью согласен. Но ведь для подключения к JTAG-пинам нужен либо технологический разъем, либо какое-нибудь другое средство. Я планирую использовать bed-of-nails как раз для этих целей, чтобы взять, так сказать, лучшее от этих двух решений.

http://www.eurointech.ru/atecare

TR-8100LV - наращиваемая платформа для внутрисхемного электрического контроля

TR-5001 - система комплексного тестирования все в одном: контроль производственных дефектов, внутрисхемный и функциональный электрический контроль

MDA IN-256 - cистема контроля производственных дефектов

Пока это слишком сложное средство для наших изделий. И слишком малые тиражи, чтобы окупить это оборудование. Но все впереди, буду иметь их в виду.