Еще несколько вопросов по Экспедишн Опции

[grey]

1. Какова минимальная точность выравнивания проводников между собой при помощи CES?
2. Каким инструментом лучше воспользоваться, если необходимо выровнять несколько проводников на плате в группе между собой, но с учетом разной длины проводников внутри чипа до его выводов?

[avesat]

Читайте мануал на CES, не у всех есть куча времени создавать проект под вас и делать часть вашей работы, или говорите конкретно что у вас не получается.

[grey]

Читайте мануал на CES, не у всех есть куча времени создавать проект под вас и делать часть вашей работы, или говорите конкретно что у вас не получается.

Мануал уже читал, не спасает. Проект создавать не надо, надо просто поделиться опытом. Кто и как, по какому алгоритму трассировал такие цепи. Потому что, кроме как руками подгонять сегменты, я иной альтернативы не вижу.

Создаю дифпару, провожу сегменты, как нарисовано на рисунке. Зазоры Экспедишн выдерживает, длины у проводников разные с дельтой в 40th(хотелось бы лучше). Подгонка по Match и Tune_Delay ситуацию не улучшает. Но это что касается подгонки общей длины.

Меня больше волнует подгонка сегментов. Как подгонять сегменты между собой я вообще не представляю, кроме как вышеуказанным ручным методом с превеликим геморроем. Виртуальные пины на дифпары поставить нельзя. А следовательно и формулы не применишь. При попытке сменить тип топологии с Custom на HTree ругается, что разорвет пару.

Эскизы прикрепленных изображений