Разводка питания на QFP микросхемах, сплошной заливкой или линиями Опции

[Гяук]

Вот есть у меня два варианта разводки, никак не могу склониться в пользу одного из них.
Есит микросхема ПЛИС, к ней ППЗУ, буферы, АЦП. Все питается одним и тем-же напряжением I\O. Собственно вопрос: как лучше развести это питание?

1) накрыть все одним полигоном (Copper Pour): рис.1
2) провести к каждому отдельные линии (тем же самым Copper Pour токма потоньше) рис.2

Заранее спасибо.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Ostver]

Большие полигоны (земля, питание) на некоторых платах, которые я видел сделаны "сеткой". Насколько мне объяснили, это делается для того, чтобы плату "не повело" когда на верхнем слое заливки почти нет, а нижний практически полностью залит землей.

У меня этот вопрос тоже давно не раскрыт. Вот некоторые личные выводы:
Плату со сплошной заливкой может "повести" если заливку полностью залудить, т.е. от градиента температуры.
Заливку сеткой, полосами делают скорее всего для уменьшения собственной массы платы и/или при необходимости лудить.
---
О рабочих частотах: чем выше частота, тем "сплошнее" должна быть заливка.