Вот есть у меня два варианта разводки, никак не могу склониться в пользу одного из них.
Есит микросхема ПЛИС, к ней ППЗУ, буферы, АЦП. Все питается одним и тем-же напряжением I\O. Собственно вопрос: как лучше развести это питание?

1) накрыть все одним полигоном (Copper Pour): рис.1
2) провести к каждому отдельные линии (тем же самым Copper Pour токма потоньше) рис.2

Заранее спасибо.

Для цифровых схем предпочтительно иметь слои земли и питания, а с них уже разводить связи на нужные ноги. Если ваша плата двухслойная, то по-моему лучше все залить сплошняком, хотя параметры электромагнитной совместимости все равно будут на порядок хуже, чем у многослойки.

Обычно для двухслойной платы делаю остров питания занимающий большую часть площади под QFP, с источником питания соединяю толстой заливкой через то место где наибольшая дистанция между земляными пинами (как правило один из углов). Ну а когда Циклон, два питания и проект внутри на 100+ Мгц то предпочитаю четыре слоя и не искать себе на .... приключений. Успехов.

Вариант
1) накрыть все одним полигоном (Copper Pour): рис.1

предпочтительнее. Не следует делать лишних петель, чтобы добавлять индуктивность и иметь контур, способный ловить наводки как антена (см. закон Фарадея).

На самом деле у меня 4 слоя.

Всем спасибо, мне полегчало

Кстати, вдогонку еще вопрос.
Большие полигоны (земля, питание) на некоторых платах, которые я видел сделаны "сеткой". Насколько мне объяснили, это делается для того, чтобы плату "не повело" когда на верхнем слое заливки почти нет, а нижний практически полностью залит землей.
Подскажите пожалуйста, насколько это верно, и стоит ли делать сетчатую заливку во внутренних слоях (для того-же питания, например).

Нормальные производители (типа забугор) сделают все, что вы захотите - хоть сетку, хоть сплошняком.
Я обычно заливаю сеткой по нескольким причинам. Во-первых, для производства это действительно проще. А во-вторых, где-то пробегала информация о более высоких качествах подавления ЭМП именно в сеточном варианте. Точно теоретических изысканий я уже не припомню, но мужчина доказывал, что токи распределяются по сетке более равномерно (может там было и другое слово - не помню), то есть не происходит паразитного излучения. А сплошной полигон при определенных условиях (совпадение длины волны с размерами полигона или какой-то его частью) может стать антенной.
Не знаю насколько все это верно, но качество плат со слоями питания и земли в виде сетки меня до сих пор устраивало. Хотя делал и со сплошными полигонами; разницы не замечено. Может частоты не те?
Так что думайте сами.

У меня этот вопрос тоже давно не раскрыт. Вот некоторые личные выводы:
Плату со сплошной заливкой может "повести" если заливку полностью залудить, т.е. от градиента температуры.
Заливку сеткой, полосами делают скорее всего для уменьшения собственной массы платы и/или при необходимости лудить.
---
О рабочих частотах: чем выше частота, тем "сплошнее" должна быть заливка.

Поля помехи там разные при заливке сеткой и сплошняком изза своих длинн (при f<<ГГц) волн ведут себя одинаково.
Но если сделать заливку сеткой то через неё можно смотреть на свет и визуально обнаружить различные дефекты пайки либо топологии ПП. Сетка пропускает свет. Можно даже заглянуть под QFP корпус и посмотреть кривые ли ручки его запаяли. ВО КАК. А когда полигон сплошняком залит медью то ничего-шеньки под ним и над ним не видно.

Для силовых схем сетка видимо менее пригодна,
всетаки выше оммическое сопротивление
и хуже тепплопроводность,
Я так предлполагаю, сам сеткой не пользовался.

Полигоны, отличные от сплошного, удобно использовать когда на плате несколько "земель".
Вопрос - поведет от сплошного полигона или не поведет - здесь на форуме уже обсуждался - производители говорят, что если технологические нормы им (производителем) не нарушаются, то ничего никуда не ведет

По поводу второй картинки - петли на плате будут работать как антены, по которым будут течь наведенные токи.

Вот, кстати, насчет того, что через сетку видно внутренности платы, как-то не задумывался. Надо будет взять на заметку...

Преимуществом сетки считается то, что у маски (и препрега для многослоек) адгезия к стеклотекстолиту выше, чем к меди.