Прототип ПП с BGA шаг 0.8 Опции

[navy2000]

Вопрос по возможностям.
Сапр PCAD-2004.
Разрабатывается ПП, на которую устанавливается микросхема в корпусе TFBGA-208.
Паттерн сделан в соответствии с рекомендациями http://www.topline.tv/bga.html
Площадка круглая D0.48мм, шаг 0.8мм. Посоветуйте, какие проектные нормы заложить (VIA и Design Rules) чтобы можно было изготовить у вас прототипы. Планируется ПП 4 слоя.
И еще в догонку, укажите финишную толщину дорожек после всех технологических процессов.
Фольга, медь, лужение, для расчета и моделирования волновых сопротивлений проводников и параметры вашего ПАД-стека.

[Barklay]

Судя по их технологическим возможностям, такое сделать не смогут, т.к. минимальный проводник у них 120 мкм, но тогда на зазоры остаётся всего 100 мкм... Via придётся закладывать минимальное 0.25/0.49. Опять же норма подтрава на сайте написано +/- 30 мкм, но на практике получается до 40...50, т.о. от заложеннного проводника 120 мкм может остаться всего 70...80.

Хотя, попробуйте. Я слышал, у них там есть технолог по нестандартным заказам, кажется Сергеем зовут, если он возьмётся сделать.