Вопрос по возможностям.
Сапр PCAD-2004.
Разрабатывается ПП, на которую устанавливается микросхема в корпусе TFBGA-208.
Паттерн сделан в соответствии с рекомендациями
http://www.topline.tv/bga.htmlПлощадка круглая D0.48мм, шаг 0.8мм. Посоветуйте, какие проектные нормы заложить (VIA и Design Rules) чтобы можно было изготовить у вас прототипы. Планируется ПП 4 слоя.
И еще в догонку, укажите финишную толщину дорожек после всех технологических процессов.
Фольга, медь, лужение, для расчета и моделирования волновых сопротивлений проводников и параметры вашего ПАД-стека.