Подготовка герберов - маска, какой делать зазор в мм? Опции

[AlexN]

Поскольку у Вас 2 варианта плат по сложности и соответственно точности, как лучше готовить герберы на зеленку?
Варианты:
1. заказчик сам оценивает сложность платы и открывает маску в соответствии со сложностью (+0.15мм либо +0.20мм)
2. изготовитель оценивает сложность (все равно оценивает для подсчета цены) и сам открывает маску в соответствии со сложностью, при этом заказчик передает герберы на маску +0.0мм от размера КП.
Вариант 2 удобнее заказчику, поскольку надо в библиотеке хранить меньше вариантов КП

[Владимир]

AlexN @ Jun 30 2008, 04:13)

Кстати, где-то встречал в буржуйских IPC стандартах - зазор маски надо делать 0, а при подготовке производства производитель плат сам должен сделать как ему надо.



Совершенно верный подход, а видели Вы его скорее всего на pcblibraries.com и возможно в IPC-7351.

2 Варианта из этого выпадает.

1. Когда маской нужно закрыть часть PAD
2. Когда нужно сделать увеличенный зазор.

Но и это решаемо. первый--- зазор отрицательный, второй большой, а производитель увеличивает все что больше нуля но меньше минимального до минимального значения.