Подготовка герберов - маска, какой делать зазор в мм? Опции

[AlexN]

Поскольку у Вас 2 варианта плат по сложности и соответственно точности, как лучше готовить герберы на зеленку?
Варианты:
1. заказчик сам оценивает сложность платы и открывает маску в соответствии со сложностью (+0.15мм либо +0.20мм)
2. изготовитель оценивает сложность (все равно оценивает для подсчета цены) и сам открывает маску в соответствии со сложностью, при этом заказчик передает герберы на маску +0.0мм от размера КП.
Вариант 2 удобнее заказчику, поскольку надо в библиотеке хранить меньше вариантов КП

[Vadim_83]

Поскольку у Вас 2 варианта плат по сложности и соответственно точности, как лучше готовить герберы на зеленку?
Варианты:
1. заказчик сам оценивает сложность платы и открывает маску в соответствии со сложностью (+0.15мм либо +0.20мм)
2. изготовитель оценивает сложность (все равно оценивает для подсчета цены) и сам открывает маску в соответствии со сложностью, при этом заказчик передает герберы на маску +0.0мм от размера КП.
Вариант 2 удобнее заказчику, поскольку надо в библиотеке хранить меньше вариантов КП

Здравствуйте, AlexN!
Если вам все еще интересна данная тема, то отвечу как конструктор.
Да, действительно, как правильно заметил GKI, если я сочту необходимым, то уменьшу или
увеличу расстояние от КП до зелёнки. Всё зависит от варианта сложности изделия. И заметьте,
дополнительная плата за это не должна взиматься.(не знаю как у других производителей ,
у нес нет)
Лучше всего, конечно, отсылать гербера с зазором маски от КП 75мкм(или 0,15мм если считать
с двух сторон).
Сами понимаете, производство(возможности) у всех разное, соответственно отсюда и требования.
75мкм от края - это оптимальный выбор(проверено опытом!). Но, когда изделие, повышенной
сложности, в узких местах я сам закладываю необходимую маску.
Классическим примером можно считать микросхемы с шагом выводов 0,5мм. В этом случае зазор
0,75мкм не подойдёт. При ширине КП 0,27мм перемычка зелёнки между соседними выводами 0,08мм.
Велика вероятность разрушеня перемычки зелёнки и как следствие образование перемычек припоя.
И чем сложнее изделие, тем больше таких моментов. Соответственно, как конструктор я всё равно
буду перерабатывать такие моменты, под наши требования(производство).
Поэтому, AlexN, лучше первый вариант!

[AlexN]

Здравствуйте, AlexN!
Если вам все еще интересна данная тема, то отвечу как конструктор.
Да, действительно, как правильно заметил GKI, если я сочту необходимым, то уменьшу или
увеличу расстояние от КП до зелёнки. Всё зависит от варианта сложности изделия. И заметьте,
дополнительная плата за это не должна взиматься.(не знаю как у других производителей ,
у нес нет)
Лучше всего, конечно, отсылать гербера с зазором маски от КП 75мкм(или 0,15мм если считать
с двух сторон).
Сами понимаете, производство(возможности) у всех разное, соответственно отсюда и требования.
75мкм от края - это оптимальный выбор(проверено опытом!). Но, когда изделие, повышенной
сложности, в узких местах я сам закладываю необходимую маску.
Классическим примером можно считать микросхемы с шагом выводов 0,5мм. В этом случае зазор
0,75мкм не подойдёт. При ширине КП 0,27мм перемычка зелёнки между соседними выводами 0,08мм.
Велика вероятность разрушеня перемычки зелёнки и как следствие образование перемычек припоя.
И чем сложнее изделие, тем больше таких моментов. Соответственно, как конструктор я всё равно
буду перерабатывать такие моменты, под наши требования(производство).
Поэтому, AlexN, лучше первый вариант!

Спасибо за развернутый ответ.
со своей стороны хочется заметить, что по сегодняшним нормам ширина полоски маски для заказов повышенной сложности допускается 75мкм. В свое время заказывали платы с корпусами TQFP с шагом 0.4мм, КП - 0.2мм и зазор, соответственно 0.2мм. в этом случае ширина полоски маски больше 50мкм не получается, поэтому я заложил зазор 100мкм, полоска маски выродилась в 0, это естественно. Также естественно случились проблемы с пайкой. В следующей ревизии платы решил сделать финт ушами - для этого конкретного корпуса заложил зазар до маски 67мкм и соответственно полоску маски получил 66мкм (67+66+67=200). Но увы, финт не проканал - при подготовке производства зеленку между ног свели на ноль и мы поимели те же проблемы с монтажом. Чисто формально - все правильно - несоответствие технологическим требованиям. А с другой стороны, чего я извращался, тратил время, если конструктор в одно касание сделал "как положено". Кстати, где-то встречал в буржуйских IPC стандартах - зазор маски надо делать 0, а при подготовке производства производитель плат сам должен сделать как ему надо.

[cioma]

Кстати, где-то встречал в буржуйских IPC стандартах - зазор маски надо делать 0, а при подготовке производства производитель плат сам должен сделать как ему надо.

Совершенно верный подход, а видели Вы его скорее всего на pcblibraries.com и возможно в IPC-7351. Т.к. возможности по маске у разных производителей разные, то именно они и увеличивают размеры окон в паяльной маске на этапе подготовки платы к производсту. А у разработчика в библиотеке пады для Top/Bot siledemask должны быть такие же как и для Top/Bot copper, без увеличения размеров. То же самое справедливо и для solderpaste.

[Vadim_83]

Совершенно верный подход, а видели Вы его скорее всего на pcblibraries.com и возможно в IPC-7351. Т.к. возможности по маске у разных производителей разные, то именно они и увеличивают размеры окон в паяльной маске на этапе подготовки платы к производсту. А у разработчика в библиотеке пады для Top/Bot siledemask должны быть такие же как и для Top/Bot copper, без увеличения размеров. То же самое справедливо и для solderpaste.

Замечу только, относительно слоёв Top/Bot SolderPaste...
Ручные манипуляции с отдельными элементами в этих слоях как правило на производстве
до добра не доводят.
При изготовлении трафарета, окна в нём относительно КП могут быть размером 90% от величины
самой КП.(пропорционально уменьшены). Можно уменьшать на постоянную величину.
Но главное, то, что если аппертура в трафарете больше либо равна 2,0мм её необходимо
дробить на две, с зазором 0,2мм. Т.к действительно будет наблюдаться вычерпывание
пасты ракелем. Как следствие - неудовлетворительное пайное соединение.
Поэтому эти слои(Top/Bot Paste) должны совпадать с контактными площадками слоёв Top и Bot.
Непосредственно на производстве решается, какие КП будут раздробленны и КАК. Т.к есть же ещё
и толщина трафарета.