Нажми на кнопку, и все само раздвинется, уменьшение наводок в Экспедишн Опции

[Жека]

Начнем тему цитатой из ветки "Topor vs Specctra". Fill пишет

Результаты спектры я могу при желании исправить в Expedition - сформулирую правила, нажму на кнопку и система сама где надо раздвинет (не трогая там где не надо). Т.к. работа идет с параллельными сегментами.

Вот и стало интересно, как система справится с такой задачкой.
Тестовая плата, разведенная Specctra – суммарная длина 86.1м, число переходов - 2912.
Быстрый анализ в HyperLynx: максимальная помеха -1247 mV, 237 цепей имеют уровень наводки более 300mV.

Два варианта разводки в Expedition:
– с минимизацией переходов: – суммарная длина 102.8м, число переходов - 2865.
Быстрый анализ в HyperLynx: максимальная помеха -1586 mV, 148 цепей имеют уровень наводки более 300mV.

- без минимизации переходов: – суммарная длина 97.4м, число переходов - 4383.
Быстрый анализ в HyperLynx: максимальная помеха -1483 mV, 128 цепей имеют уровень наводки более 300mV.

Необходимо, чтобы в результате нажатия кнопки наводка на всех цепях не превышала 300mV.
Как это сделать в Экспедишн? Вариант без минимизации переходов прилагается.

Прикрепленные файлы

 4383Via.rar ( 1.39 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 77

 

[Жека]

Пока некоторые флудили про машины, будучи велосипедистами по жизни, я исследовал механизм раздвижки проводников в Экспедишн. И выяснил очень интересные вещи.
Чтобы уменьшить наводки между проводниками, прога вставляет Spacers - барьеры трассировки определенной длины и ширины. Так гарантируется нужный зазор, поскольку понятия "желательный зазор" в Экспедишн не существует.
Для топологий с небольшим превышением по наводке (как у Filla с тонким стэкапом) все работает вполне хорошо и быстро. Но когда превышение серьезное (мой толстый стэкап), происходит вот что. Спэйсеры быстро забивают свободное пространство, и дальше их просто некуда ставить. А цепей с превышением остается еще очень много. Сегодня с утра запустил этот процесс, сделал 2 полных прохода, в результате у меня остается 2966 Crosstalk Hazards.
Чтобы повторить мой эксперимент, откройте проект Filla и отредактируйте стэкап - медь 35 микрон, диэлектрик 250. Кстати, вполне ходовые параметры, суммарная толщина платы получается 1.5 мм

[bigor]

Чтобы повторить мой эксперимент, откройте проект Filla и отредактируйте стэкап - медь 35 микрон, диэлектрик 250. Кстати, вполне ходовые параметры, суммарная толщина платы получается 1.5 мм

Хорошо. Допустим в сигнальном слое мы применим медь в 35мкм. Какова будет точность изготовления топологического рисунка платы, если мы будем использовать, к примеру, норму проводник/зазор - 125/125мкм? А кокова при этом будет погрешность волнового? Будет ли эффективным согласование?
Посмотрите пожалуйста на табличку:
Эскиз: undercutting.JPG
Получается что более-менее приемлимую точность согласования можно обеспечить только используя широкие проводники. Как Вы собираетесь развести сложную плату, например с применением BGA780 с шагом в 1мм, используя такие нормы?
Сморите на еще одну табличку:
Эскиз: foil_thickness.JPG
Какой вывод? Надо применять тонкую медь во внутренних сигнальных слоях. Иначе беда
А если используется тонкая медь, то для обеспечения нужных значений волнового, соответственно, нужны и препреги меньшей толщины.
Вот в принципе и все.
Так что не нужно усложнять себе жизнь, используя заведомо нетехнологические стеки.
Предлагаю сначала почитать Вимерса, или учебники по технологии изготовления плат. Того же Медведева к примеру - очень доступно все описано.

Да, считаю, и не только я. В данном случае это синоним "thickness"
Но готов услышать Ваш вариант перевода

"height of the trace above the nearest reference plane"
Обратите внимание на подчеркнутое. Смотрим в словарь: б) указывает на объект принадлежности...
Т.е. "высоте проводника над (сверх) ближайшим референсным слоем"
Зачем опровергать очевидное?

Согласен! Только Потапов писал про следующий абзац, где было "trace height". Как это переводится?

А вот здесь, возможно, действительно синоним "thickness". Надо смотреть по конексту.
Английский он такой - его также учить нужно.

Эскизы прикрепленных изображений