Цитата(hwdev @ Jul 29 2008, 18:16)
Основные тенденции мирового чипостроения - примение безвыводных корпусов, в том числе QFN. Пару пытались запаять их обычным паяльником - никак. Может кто подскажет технологию?
Пробовал запаивать чип на 16 ног. Залудил все ноги и теплоотводящую площадку. Положил чип на положенное ему место, залил флюсом. Широким жалом через четыре площадки прогрел чип, затем поочередно прогрел еще немного с остальных сторон. Плата 4х слойная. Предпосылкой такой пайки послужила попытка монтажника запаять без лужения выводов. Пайка показалась плохой. Я попробовал прогреть с одной стороны 4 вывода и увидел как чип сполз со своего места. После снятия его пинцетом стало видно, что площадки без следов пайки, а чип сполз из-за того, что на теплоотводящей площадке образовался валик припоя. Но лучше горячим воздухом.
Как запаять QFN?
Jul 29 2008, 14:16
