Цитата(Ilya_z @ Jul 31 2008, 16:51)

Ни в коем случае не залуживайте микросхему- паять замучаетесь
лучше пользовать паяльную пасту-она обладает неплохими клеющими свойствами, а затем либо воздухом сверху или мне больше нравится ик подогревом снизу(но для этого паяемые площадки не должны экранироваться медью нижнего или внутреннего слоя- т.е. есть определенные требования к разводке пп) Хорошт так же при разводке сделать площадки чуть подлиннее рекомендуемых, на случай если при непропае придется снаружи "соплю" вешать
Когда место есть - да. А если площадки мелкие и пасты нет - лучше облудить и площадки на плате, и площадки на микросхеме (а то припоя просто не хватит, столь мелкие площадки его мало набирают). А вот центральную площадку (если она есть) лучше дополнительно не лудить, а то чип может всплыть. И греть феном сверху, градусов 300. Уже не один десяток CC1100 в QFN20 так ставил - неизменно хороший результат. Только флюс нужен качественный...