Группа: Участник
Сообщений: 9
Регистрация: 16-02-06
Пользователь №: 14 392
За что отвечают параметры Collapsing и Non-Collapsing для BGA корпусов в программе PCB Libraries/PCB Matrix? Описание из хелпа как-то мало понятно (что Non-Collapsing применяются в маленьких BGA корпусах)...
Группа: Свой
Сообщений: 1 226
Регистрация: 19-06-04
Из: Беларусь
Пользователь №: 65
Collapsing - при пайке шарики bga сами плавятся и "обтекают" площадку (для non soldermask defined pad - NSMD), площадка - меньше начального диаметра шарика.
Non-collapsing - шарики при пайке не плавятся, площадка - больше/равна диаметру шарика.
Группа: Участник
Сообщений: 9
Регистрация: 16-02-06
Пользователь №: 14 392
Цитата(cioma @ Aug 2 2008, 01:30)
Collapsing - при пайке шарики bga сами плавятся и "обтекают" площадку (для non soldermask defined pad - NSMD), площадка - меньше начального диаметра шарика.
Non-collapsing - шарики при пайке не плавятся, площадка - больше/равна диаметру шарика.
А как определить плавится шарик или нет?
Для Non-collapsing контактная площадка соответсвенно soldermask defined pad?
Collapsing vs Non-Collapsing, PCB Libraries PCB Matrix
Aug 1 2008, 16:50
