Collapsing vs Non-Collapsing, PCB Libraries PCB Matrix Опции

[spacekon]

За что отвечают параметры Collapsing и Non-Collapsing для BGA корпусов в программе PCB Libraries/PCB Matrix? Описание из хелпа как-то мало понятно (что Non-Collapsing применяются в маленьких BGA корпусах)...

[cioma]

Collapsing - при пайке шарики bga сами плавятся и "обтекают" площадку (для non soldermask defined pad - NSMD), площадка - меньше начального диаметра шарика.

Non-collapsing - шарики при пайке не плавятся, площадка - больше/равна диаметру шарика.

[spacekon]

Collapsing - при пайке шарики bga сами плавятся и "обтекают" площадку (для non soldermask defined pad - NSMD), площадка - меньше начального диаметра шарика.

Non-collapsing - шарики при пайке не плавятся, площадка - больше/равна диаметру шарика.

А как определить плавится шарик или нет?

Для Non-collapsing контактная площадка соответсвенно soldermask defined pad?

[cioma]

А как определить плавится шарик или нет?

Если в даташите специально не написано, то либо спросить у производителя, либо (что быстрее) посмотреть на состав материала шарика (эти данные обычно даны) и определить будет ли шарик плавиться при соотв. температуре пайки (например при 260 С). Большинство BGA, для которых я разрабатывал посадочные мести имели collapsing ball.

Для Non-collapsing контактная площадка соответсвенно soldermask defined pad?

Нет, это разные вещи. В общем случае могут быть все 4 комбинации collapsing/non-collapsing ball и soldermask defined/non-soldermask defined pad. Сейчас обычно используют non-soldermask defined pad ибо качество паяного соединения лучше, но все зависит от плотности платы и ограничений производства.