Группа: Участник
Сообщений: 9
Регистрация: 16-02-06
Пользователь №: 14 392
За что отвечают параметры Collapsing и Non-Collapsing для BGA корпусов в программе PCB Libraries/PCB Matrix? Описание из хелпа как-то мало понятно (что Non-Collapsing применяются в маленьких BGA корпусах)...
Группа: Свой
Сообщений: 1 226
Регистрация: 19-06-04
Из: Беларусь
Пользователь №: 65
Collapsing - при пайке шарики bga сами плавятся и "обтекают" площадку (для non soldermask defined pad - NSMD), площадка - меньше начального диаметра шарика.
Non-collapsing - шарики при пайке не плавятся, площадка - больше/равна диаметру шарика.
Группа: Свой
Сообщений: 1 101
Регистрация: 28-06-04
Пользователь №: 200
Цитата(cioma @ Aug 2 2008, 04:30)
Collapsing - при пайке шарики bga сами плавятся и "обтекают" площадку (для non soldermask defined pad - NSMD), площадка - меньше начального диаметра шарика.
Non-collapsing - шарики при пайке не плавятся, площадка - больше/равна диаметру шарика.
странно, а как же он (корпус) припаяется, если шарики "не плавятся"?
Группа: Участник
Сообщений: 9
Регистрация: 16-02-06
Пользователь №: 14 392
А как быть в случае если на плате установлены смешанные компоненты: часть свинцовые, а часть (BGA) - бессвинцовые. В таком случае плата, как я понимаю, будет паяться по температурному профилю свинцовой пайки (нагрев будет градусов до 200 С), и, соответственно, шарики BGA микросхемы не оплавятся т.к. для них температура пайки должна быть 220 С.
Можно ли считать такой случай как non-collapsing ball и тогда надо делать соответствующие площадки?
Или это просто нарушение технологического процесса и смешанные платы (Pb и Pb-free) надо паять по другому?
Сообщение отредактировал spacekon - Aug 7 2008, 19:51
Collapsing vs Non-Collapsing, PCB Libraries PCB Matrix
Aug 1 2008, 16:50
