Collapsing vs Non-Collapsing, PCB Libraries PCB Matrix Опции

[spacekon]

За что отвечают параметры Collapsing и Non-Collapsing для BGA корпусов в программе PCB Libraries/PCB Matrix? Описание из хелпа как-то мало понятно (что Non-Collapsing применяются в маленьких BGA корпусах)...

[cioma]

Collapsing - при пайке шарики bga сами плавятся и "обтекают" площадку (для non soldermask defined pad - NSMD), площадка - меньше начального диаметра шарика.

Non-collapsing - шарики при пайке не плавятся, площадка - больше/равна диаметру шарика.

[AlexN]

Collapsing - при пайке шарики bga сами плавятся и "обтекают" площадку (для non soldermask defined pad - NSMD), площадка - меньше начального диаметра шарика.

Non-collapsing - шарики при пайке не плавятся, площадка - больше/равна диаметру шарика.

странно, а как же он (корпус) припаяется, если шарики "не плавятся"?

[cioma]

А паяльная паста зачем?

[AlexN]

А паяльная паста зачем?

слона то я и не приметил

[spacekon]

А как быть в случае если на плате установлены смешанные компоненты: часть свинцовые, а часть (BGA) - бессвинцовые. В таком случае плата, как я понимаю, будет паяться по температурному профилю свинцовой пайки (нагрев будет градусов до 200 С), и, соответственно, шарики BGA микросхемы не оплавятся т.к. для них температура пайки должна быть 220 С.

Можно ли считать такой случай как non-collapsing ball и тогда надо делать соответствующие площадки?

Или это просто нарушение технологического процесса и смешанные платы (Pb и Pb-free) надо паять по другому?

Сообщение отредактировал spacekon - Aug 7 2008, 19:51

[cioma]

Вам нужно у технологов спросить, я думаю что одновременная пайка свинцовых и безсвинцовых настоятельно не рекомендуется, но скорее всего это возможно.

С другой стороны, какой смысл ставить на плату одновременно leaded и lead-free? Я пока не встречал компонентов, которые были бы только в lead-free исполнении.