Группа: Участник
Сообщений: 27
Регистрация: 26-01-08
Из: Гусь-Хрустальный - Владимир
Пользователь №: 34 452
Сталкнулись с проблеммой, сделали трафарет для нанесения паяльной пасты напрямую с платы (экспортом слоя с контактными плащадками), с незначительной дороботкой которая касалась в разбиении больших контактных площадок на фрагменты (для того что-бы рекелем пасту паяльную не выгребать). В итоге получилось что некоторые ножки микросхем спаиваются, слишком много пасты. Трафарет в итоге пришлось переделывать.
Скажите, нет-ли какого нибдь CAMа позволяющего правильно расчитывать необходимый обьем паяльной пасты и учитывая толщину трафарета изменять размеры отверстий или их форму? Заранее спасибо!
Группа: Свой
Сообщений: 540
Регистрация: 19-04-08
Из: Москва
Пользователь №: 36 913
Цитата(wangan @ Aug 15 2008, 10:00)
а мож ненадо нечего менять а играться только толщиной ну и обратите внимание на пасту, не старая ли?
Разная толщина используется для разных задач. Военные заказчики часто используют толщину 200 микрон . Им необходимо иметь много припоя на площадках для бортовой аппаратуры. Современные корпуса имеют период выводов 300 - 400 микрон . Из "толстого" трафарета при таких размерах паста просто не выходит.
Трафареты для нанесения паяльной пасты, кто как разрабатывает?
Jul 1 2008, 11:38
