Multidrop LVDS vs Spartan-3E, есть-ли опыт использования? Опции

[makc]

Возник вопрос: возможно-ли использовать LVDS на базе Spartan-3E в режиме multidrop? Для Virtex-Е есть соответствующий XAPP, в котором описывается подобная возможность. Однако для Spartan-3E я такого не нашел. При этом я предполагаю, что ячейки ввода-вывода у Spartan-3E отличаются от ячеек ввода-вывода у Virtex-E, поэтому распространять сказанное в упомянутом XAPP на Spartan-3E вряд-ли возможно. Если-ли у кого-нибудь подобный опыт?

[atlantic]

Возник вопрос: возможно-ли использовать LVDS на базе Spartan-3E в режиме multidrop? Для Virtex-Е есть соответствующий XAPP, в котором описывается подобная возможность. Однако для Spartan-3E я такого не нашел. При этом я предполагаю, что ячейки ввода-вывода у Spartan-3E отличаются от ячеек ввода-вывода у Virtex-E, поэтому распространять сказанное в упомянутом XAPP на Spartan-3E вряд-ли возможно. Если-ли у кого-нибудь подобный опыт?

Вполне можно, только multidrop это не режим а топология. Тут главное надо правильно сделать разводку платы(терминацию делать на самом удаленном от передатчика приемнике), также факторами являются скорость передачи и кол-во приемников. Можно еще для ознакомления посмотреть TI Application Report SLLA054A, там они делают подобную оценку. Вообщем дифф. драйвера/приемники бывают нескольких стандартов в которых варьируются значение уровней сигналов, максимальных скоростей работы итд. Нужно обратить внимание, чтоб дифф.стандарт передатчика совпадал с приемниками, для этого надо смотреть их параметры в даташитах, в S3E большой выбор I/O стандартов. Например в S3E есть возможность нескольких вариантов конфигураций I/O интерфейсов дифф. стандартов : - RSDS(National) , MiniLVDS(TI) которые как раз в такой(Multidrop) топологии и работают(специально для драйверов столбцов TFT матриц ), и если у вас драйвер/приемники LVDS(signal swing 250-450mV) это вполне совместимо с multidrop .

[makc]

Вполне можно, только multidrop это не режим а топология. Тут главное надо правильно сделать разводку платы(терминацию делать на самом удаленном от передатчика приемнике), также факторами являются скорость передачи и кол-во приемников.

Приёмников предполагается два. Оба такие же Spartan-3E. Вам не попадались где-нибудь рекомендации по разводке multidrop LVDS? Практически во всех статьях на эту тему я встречал отрывочные фразы на эту тему, но никаких целостных рекомендаций мне не попалось.

Можно еще для ознакомления посмотреть TI Application Report SLLA054A, там они делают подобную оценку.

Видел эту статью. Неплоха, только не совсем мой случай, т.к. они ориентируются на кабельные соединения, а мне это не нужно. Но для общего развития вполне неплохо.

Вообщем дифф. драйвера/приемники бывают нескольких стандартов в которых варьируются значение уровней сигналов, максимальных скоростей работы итд. Нужно обратить внимание, чтоб дифф.стандарт передатчика совпадал с приемниками, для этого надо смотреть их параметры в даташитах, в S3E большой выбор I/O стандартов. Например в S3E есть возможность нескольких вариантов конфигураций I/O интерфейсов дифф. стандартов : - RSDS(National) , MiniLVDS(TI) которые как раз в такой(Multidrop) топологии и работают(специально для драйверов столбцов TFT матриц ), и если у вас драйвер/приемники LVDS(signal swing 250-450mV) это вполне совместимо с multidrop .

Это я знаю, вопрос был об опыте использования этой топологии и возможных подводных камнях. Принципиальную возможность такого использования я и сам прекрасно понимаю.

Можно, только зачем? У вас так много устройств, что к каждому отдельную пару не протянуть? Или они там должны каждый с каждым общаться, как по шине? Просто LVDS обычно означает скорость, а скорость и multidrop - обычно трудно совместимые понятия.

1. Сэкономить контакты у ПЛИС, т.к. при пяти дифференциальных парах мне потребуется минимум лишних 10 выходных контактов.
2. Multidrop - не предполагает общения "каждый с каждым".
3. Скорость одной LVDS-линии должна быть в районе 230 Мбит/с, что вполне допустимо успешной для работы в топологии multidrop.

[DmitryR]

1. Сэкономить контакты у ПЛИС, т.к. при пяти дифференциальных парах мне потребуется минимум лишних 10 выходных контактов.

10 контактов - это мелочи, не стоит заморочки.

3. Скорость одной LVDS-линии должна быть в районе 230 Мбит/с, что вполне допустимо успешной для работы в топологии multidrop.

Я в этом очень не уверен. Для начала, я бы взял HyperLynx и посмотрел в нем (в LineSim), чем примерно дело пахнет. Уверен: увиденное отобъет всякое желание делать multidrop.

Приёмников предполагается два. Оба такие же Spartan-3E.

А вообще, поставить одну большую ПЛИС не получается? Три Спартана на одной плате - это IMHO нечто.

[makc]

10 контактов - это мелочи, не стоит заморочки.

Вот если бы у Spartan'a все контакты были одинаковы и могли бы работать как входами, так и выходами, то тогда можно было бы подумать над Вашими словами. Но при имеющихся ограничениях 10 контактов для текущего проекта - это весомый аргумент.

Я в этом очень не уверен. Для начала, я бы взял HyperLynx и посмотрел в нем (в LineSim), чем примерно дело пахнет. Уверен: увиденное отобъет всякое желание делать multidrop.

Пока не отбило. Linesim показывает вполне нормальную картинку с фронтами 500-600 нс, что при 231 Мбит/с дает окно около 4 нс, которого, ПМСМ, вполне достаточно для надежной работы интерфейса. Если не сложно, покажите модель, которая подтвердит Ваши слова.

А вообще, поставить одну большую ПЛИС не получается? Три Спартана на одной плате - это IMHO нечто.

Не получается. А вообще их будет четыре, просто один должен быть связан сразу с двумя.