Multidrop LVDS vs Spartan-3E, есть-ли опыт использования? Опции

[makc]

Возник вопрос: возможно-ли использовать LVDS на базе Spartan-3E в режиме multidrop? Для Virtex-Е есть соответствующий XAPP, в котором описывается подобная возможность. Однако для Spartan-3E я такого не нашел. При этом я предполагаю, что ячейки ввода-вывода у Spartan-3E отличаются от ячеек ввода-вывода у Virtex-E, поэтому распространять сказанное в упомянутом XAPP на Spartan-3E вряд-ли возможно. Если-ли у кого-нибудь подобный опыт?

[atlantic]

Возник вопрос: возможно-ли использовать LVDS на базе Spartan-3E в режиме multidrop? Для Virtex-Е есть соответствующий XAPP, в котором описывается подобная возможность. Однако для Spartan-3E я такого не нашел. При этом я предполагаю, что ячейки ввода-вывода у Spartan-3E отличаются от ячеек ввода-вывода у Virtex-E, поэтому распространять сказанное в упомянутом XAPP на Spartan-3E вряд-ли возможно. Если-ли у кого-нибудь подобный опыт?

Вполне можно, только multidrop это не режим а топология. Тут главное надо правильно сделать разводку платы(терминацию делать на самом удаленном от передатчика приемнике), также факторами являются скорость передачи и кол-во приемников. Можно еще для ознакомления посмотреть TI Application Report SLLA054A, там они делают подобную оценку. Вообщем дифф. драйвера/приемники бывают нескольких стандартов в которых варьируются значение уровней сигналов, максимальных скоростей работы итд. Нужно обратить внимание, чтоб дифф.стандарт передатчика совпадал с приемниками, для этого надо смотреть их параметры в даташитах, в S3E большой выбор I/O стандартов. Например в S3E есть возможность нескольких вариантов конфигураций I/O интерфейсов дифф. стандартов : - RSDS(National) , MiniLVDS(TI) которые как раз в такой(Multidrop) топологии и работают(специально для драйверов столбцов TFT матриц ), и если у вас драйвер/приемники LVDS(signal swing 250-450mV) это вполне совместимо с multidrop .

[makc]

Вполне можно, только multidrop это не режим а топология. Тут главное надо правильно сделать разводку платы(терминацию делать на самом удаленном от передатчика приемнике), также факторами являются скорость передачи и кол-во приемников.

Приёмников предполагается два. Оба такие же Spartan-3E. Вам не попадались где-нибудь рекомендации по разводке multidrop LVDS? Практически во всех статьях на эту тему я встречал отрывочные фразы на эту тему, но никаких целостных рекомендаций мне не попалось.

Можно еще для ознакомления посмотреть TI Application Report SLLA054A, там они делают подобную оценку.

Видел эту статью. Неплоха, только не совсем мой случай, т.к. они ориентируются на кабельные соединения, а мне это не нужно. Но для общего развития вполне неплохо.

Вообщем дифф. драйвера/приемники бывают нескольких стандартов в которых варьируются значение уровней сигналов, максимальных скоростей работы итд. Нужно обратить внимание, чтоб дифф.стандарт передатчика совпадал с приемниками, для этого надо смотреть их параметры в даташитах, в S3E большой выбор I/O стандартов. Например в S3E есть возможность нескольких вариантов конфигураций I/O интерфейсов дифф. стандартов : - RSDS(National) , MiniLVDS(TI) которые как раз в такой(Multidrop) топологии и работают(специально для драйверов столбцов TFT матриц ), и если у вас драйвер/приемники LVDS(signal swing 250-450mV) это вполне совместимо с multidrop .

Это я знаю, вопрос был об опыте использования этой топологии и возможных подводных камнях. Принципиальную возможность такого использования я и сам прекрасно понимаю.

Можно, только зачем? У вас так много устройств, что к каждому отдельную пару не протянуть? Или они там должны каждый с каждым общаться, как по шине? Просто LVDS обычно означает скорость, а скорость и multidrop - обычно трудно совместимые понятия.

1. Сэкономить контакты у ПЛИС, т.к. при пяти дифференциальных парах мне потребуется минимум лишних 10 выходных контактов.
2. Multidrop - не предполагает общения "каждый с каждым".
3. Скорость одной LVDS-линии должна быть в районе 230 Мбит/с, что вполне допустимо успешной для работы в топологии multidrop.

[atlantic]

Приёмников предполагается два. Оба такие же Spartan-3E. Вам не попадались где-нибудь рекомендации по разводке multidrop LVDS? Практически во всех статьях на эту тему я встречал отрывочные фразы на эту тему, но никаких целостных рекомендаций мне не попалось.
Видел эту статью. Неплоха, только не совсем мой случай, т.к. они ориентируются на кабельные соединения, а мне это не нужно. Но для общего развития вполне неплохо.
Это я знаю, вопрос был об опыте использования этой топологии и возможных подводных камнях. Принципиальную возможность такого использования я и сам прекрасно понимаю.
1. Сэкономить контакты у ПЛИС, т.к. при пяти дифференциальных парах мне потребуется минимум лишних 10 выходных контактов.
2. Multidrop - не предполагает общения "каждый с каждым".
3. Скорость одной LVDS-линии должна быть в районе 230 Мбит/с, что вполне допустимо успешной для работы в топологии multidrop.

Насчет того, что будет 5 пар, и два премника ИМХО это довольно странно. Просто мультидроп следует использовать(опять таки ИМХО), когда много приемников(>4) и всего две пары дифф.сигналов clk и data, тогда это удобно разводить на плате. В вашем случае придется думать над разводкой, чтоб сделать daisy chain(так как 5 пар(много) и их длины надо делать одинаковыми) вообщем надо смотреть конкретно:расстояние, какие корпуса кристаллов, как расположены между собой итд. ИМХО у вас где-то архитектура скажем кривая(без обид pls.) хотя может по другому в вашем конкретном случае и нельзя . Случайно те 5 пар не по XAPP486 -> 2x{XAPP485} ?

[makc]

Насчет того, что будет 5 пар, и два премника ИМХО это довольно странно. Просто мультидроп следует использовать(опять таки ИМХО), когда много приемников(>4) и всего две пары дифф.сигналов clk и data, тогда это удобно разводить на плате. В вашем случае придется думать над разводкой, чтоб сделать daisy chain(так как 5 пар(много) и их длины надо делать одинаковыми) вообщем надо смотреть конкретно:расстояние, какие корпуса кристаллов, как расположены между собой итд. ИМХО у вас где-то архитектура скажем кривая(без обид pls.) хотя может по другому в вашем конкретном случае и нельзя . Случайно те 5 пар не по XAPP486 -> 2x{XAPP485} ?

Пары те самые. А вот по-другому сделать, к сожалению, нельзя.
Я понимаю возможные трудности с выравниванием длин отдельных пар. Но, т.к. расстояния между кристаллами предполагаются совсем небольшие (около 2-3 см между кристаллами, корпуса BGA), то возможные отличия в длине пар не должны сказаться на работе интерфейса передачи данных, т.к. он будет иметь довольно большой запас окна (около 3 нс).

[atlantic]

Пары те самые. А вот по-другому сделать, к сожалению, нельзя.
Я понимаю возможные трудности с выравниванием длин отдельных пар. Но, т.к. расстояния между кристаллами предполагаются совсем небольшие (около 2-3 см между кристаллами, корпуса BGA), то возможные отличия в длине пар не должны сказаться на работе интерфейса передачи данных, т.к. он будет иметь довольно большой запас окна (около 3 нс).

Ну тогда не вижу в разводке траблов, раз такие расстояния маленькие, тут проблем не должно быть. Я просто с XAPP485 "немного" повозился пока заставил его работать, не нравится мне ихняя идея(в смысле то что это не готовое core), какой-то он сырой, еслиб это был IP core, то было бы надежнее, а так может придется "напильничать".

[makc]

Ну тогда не вижу в разводке траблов, раз такие расстояния маленькие, тут проблем не должно быть. Я просто с XAPP485 "немного" повозился пока заставил его работать, не нравится мне ихняя идея(в смысле то что это не готовое core), какой-то он сырой, еслиб это был IP core, то было бы надежнее, а так может придется "напильничать".

Идея у них по своей сути проста и понятна, т.ч. даже если придётся переписать самому "с нуля", то особых проблем я не вижу. Буду пробовать...

PS: Меня, правда, несколько смущают результаты моделирования в HyperLynx, а именно размах сигнала на входах приёмников, т.к. он получается около 550 мВ. Мне кажется, что это многовато, хотя и вписывается в допустимые пределы. Модель и временная диаграмма ниже: