пайка микроволной, паста или жидкий флюс? Опции

[kostya.v]

Начинаю осваивать пайку микроволной ERSA, использую жало паяльника 212. Нашел две разные паяльные пасты. При пайке элементов при расстоянии между ножками до 0.6мм включительно все получается. Эффект потрясающий, раньше, там где тратил часы, сейчас стало уходить несколько минут.
Но существует проблема с пайкой разьемов с шагом 0.5мм - образуются спайки. Количество спаек уменьшается с уменьшеним слоя пасты на ножках, но даже когда уже слой пасты критический, некоторые ножки уже не паяются, спайки все равно образуются. Эффективность получается в этом случае как у пайки горячим воздухом этой же пастой. В связи с этим возник вопрос, имеет ли смысл переходить на жидкий флюс, тут на форуме я видел много рекомендаций IF8001, или просто надо дальше пробывать разные флюсы в виде пасты?
Заранее спасибо за советы.

Сообщение отредактировал kostya.v - Aug 18 2008, 19:12

[kostya.v]

Нашел флюс IF8001 и гель для пайки BGA микросхем IF8300. С жидким флюсом пока не очень хорошо получается, он растекается быстро, при пайке начинает брызгать во все стороны, хотя паяльник выставляю на минимальную температуру, то есть где то около 280 градусов. Видимо, надо больше тренироваться. С гелем IF8300 все получается намного лучше, ручную пайку от машинной практически не отличить. Но гель как выяснилось не no-clean, приходиться потом еще очищать плату.

Сообщение отредактировал kostya.v - Aug 28 2008, 09:24

[Нбо Туабе]

С жидким флюсом пока не очень хорошо получается, он растекается быстро, при пайке начинает брызгать во все стороны

По моим ощущениям от жидкого флюса, к тому же в больших количествах, жало стынет. То есть на его испарение много тепла уходит. По крайней мере с простым спирто-канифольным флюсом с той же эрсой, с тем же жалом. Эрса начинает отрабатывать падение температуры, но пока кончик жала прогревается до заданной - момент упущен. Флюс испарился, пайка не вышла, сопли налеплены...