BGA Опции

[sobr]

Ламерский вопрос, не пинайте сильно.
Появилась необходимость запаять десяток чипов BGA, заказал платы с имерсионным золотом.
Вопрос: на плату наносить паяльную пасту или же ограничеться флюсом?

[vvvvv]

Сначала прочитай все стандарты IPC
Затем прочитай все ужасы неверной пайки и тонкости промышленной технологии по этой ссылке
http://www.compitech.ru/html.cgi/arhiv/00_01/stat_50.htm
Затем выкинь всю эту хрень из головы и забудь.
BGA нормально паяется на коленке, иначе все подвалы по ремонту сотиков остались бы без работы. А там полный чипсет Nokia поднимают.
А это не просто пайка, там спец компаунд применен, которым чипы к плате приклеены. И ничего, на китайских станциях, без нижнего подогрева меняют. Это не значит что они снизу плату не греют, греют конечно, сначала снизу, потом сверху.
Вот ссылка на видеоролик : http://www.gsmforum.ru/showthread.php?t=23964
И вообще такую информацию нужно искать на сайтах "практиков", т.е. gsm форумах...