пайка микроволной, паста или жидкий флюс? Опции

[kostya.v]

Начинаю осваивать пайку микроволной ERSA, использую жало паяльника 212. Нашел две разные паяльные пасты. При пайке элементов при расстоянии между ножками до 0.6мм включительно все получается. Эффект потрясающий, раньше, там где тратил часы, сейчас стало уходить несколько минут.
Но существует проблема с пайкой разьемов с шагом 0.5мм - образуются спайки. Количество спаек уменьшается с уменьшеним слоя пасты на ножках, но даже когда уже слой пасты критический, некоторые ножки уже не паяются, спайки все равно образуются. Эффективность получается в этом случае как у пайки горячим воздухом этой же пастой. В связи с этим возник вопрос, имеет ли смысл переходить на жидкий флюс, тут на форуме я видел много рекомендаций IF8001, или просто надо дальше пробывать разные флюсы в виде пасты?
Заранее спасибо за советы.

Сообщение отредактировал kostya.v - Aug 18 2008, 19:12

[kostya.v]

Пришел к выводу, что основная проблема у меня была в размере жала. При пайке микросхем с небольшой длиной ножек проблем не возникает, работает как и жидкий флюс, так и гель. Последний стал наносить в небольших количествах, потом приходиться все таки очищать место пайки, так как фен весь гель не убирает. Выяснил, что гель имеет преимущетсва только при пайки микросхем с шагом 0.5мм, при большем шаге с жидким флюсом качество такое же, а проблем меньше. Для жидкого флюса стал использовать Flux pen, стало намного удобнее.
С пайкой разьемов (шаг ножек 0.5мм) проблемы с залипами остались. На сколько я понял, тут основная проблема в том, что жало пайльника (212MS) с диаметром 2.3мм не покрывает всю длину ножек разьемов. Поскольку к Microtool других жал с микроволной нет, попробывать пайку с другим жалом пока не могу.