|
|
 |
Ответов
|
Sep 30 2008, 06:15
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 71
Регистрация: 14-11-07
Пользователь №: 32 325

|
Цитата(Nick Kovalyov @ Sep 20 2008, 18:18)  Допустим, не обязательно в ПЛИС, имеется комбинационная схема, реализующая, например, некоторую булеву функцию. Необходимо в некоторые моменты (когда она ненужна) максимально снизить ее энергопотребление, "отключить" (не снимая питания ес-но). Пусть с помощью спецсигнала нужно управлять "включением" ее в работу. Что необходимо подать на ее входы для минимизации энергопотребления? Что даст (теоретически) установка на каждом ее входе элемента с 3-стабильным состянием, который в нужные моменты не будет пропускать входные сигналы? У Актела есть семейство ПЛИС IGLOO, разработанное специально для портативной техники. У них есть режим Flash*Freeze при котором микросхема просто останавливается и практически ничего не потребляет (от 4 мкВт), но при этом сохраняется полностью состояние логической матрицы, памяти, регистров. После выхода из режима просто продолжаем работу с места остановки. Цитата(Nick Kovalyov @ Sep 20 2008, 18:18)  Допустим, не обязательно в ПЛИС, имеется комбинационная схема, реализующая, например, некоторую булеву функцию. Необходимо в некоторые моменты (когда она ненужна) максимально снизить ее энергопотребление, "отключить" (не снимая питания ес-но). Пусть с помощью спецсигнала нужно управлять "включением" ее в работу. Что необходимо подать на ее входы для минимизации энергопотребления? Что даст (теоретически) установка на каждом ее входе элемента с 3-стабильным состянием, который в нужные моменты не будет пропускать входные сигналы? У КМОП микросхем статическое потребление очень маленькое. Основное потребление в динамике при переключении схемы. Чем выше скорость переключения транзисторов внутри микросхемы, тем выше потребление. По выходу схемы потребление определяется нагрузкой. Отсюда делай выводы.
|
|
|
|
|
Oct 1 2008, 06:51
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 71
Регистрация: 14-11-07
Пользователь №: 32 325

|
Цитата(DmitryR @ Sep 30 2008, 13:29)  Это так было давно, с тех пор слой оксида стал очень тонок и течет через него в статике прилично. Стоило посмотреть даташиты на FPGA, прежде чем так писать: FPGA имеют к тому же довольно большую площадь кристалла, и некоторые из них в статике кушают амперы. На какие FPGA? У всех микросхем всех производителей потребление в статике уменьшается. Не надо забывать, что очень выросла степень интеграции - количество транзисторов - а следовательно и суммарный ток утечки. Вот только если бы все было так однозначно, то какой-нибудь Virtex5 должен был бы кушать в статике немерено и вряд ли бы кто-то стал его использовать. Да, пленочки становяться тоньше, но ток утечки определяется не только толщиной, но и качеством изготовления. Почитай книжечки по изготовлению полевых транзисторов. тогда поймешь из чего складывается ток утечки. Количество нанометров не самый главный параметр. Цитата(DmitryR @ Sep 30 2008, 13:29)  Это так было давно, с тех пор слой оксида стал очень тонок и течет через него в статике прилично. Стоило посмотреть даташиты на FPGA, прежде чем так писать: FPGA имеют к тому же довольно большую площадь кристалла, и некоторые из них в статике кушают амперы. Это какая же ПЛИС кушает в статике амперы? И сколько же тогда она жрет в динамике? А вот тебе пример по FLASH ПЛИС Актел Actel APA1000 технология 0,22 мкм, потребление в статике 19мВт Actel A3P1000 технология 0,13 мкм, потребление в статике 12мВт У Xilinx и Altera будет побольше , т.к. они выполнены по ОЗУ технологии, но не ватты!
|
|
|
|
|
Oct 1 2008, 08:41
|
Профессионал
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 535
Регистрация: 20-02-05
Из: Siegen
Пользователь №: 2 770

|
Цитата(FAE_SKV @ Oct 1 2008, 10:51)  Вот только если бы все было так однозначно, то какой-нибудь Virtex5 должен был бы кушать в статике немерено и вряд ли бы кто-то стал его использовать.
Это какая же ПЛИС кушает в статике амперы? И сколько же тогда она жрет в динамике?
А вот тебе пример по FLASH ПЛИС Актел Actel APA1000 технология 0,22 мкм, потребление в статике 19мВт Actel A3P1000 технология 0,13 мкм, потребление в статике 12мВт
У Xilinx и Altera будет побольше , т.к. они выполнены по ОЗУ технологии, но не ватты! Хорошего человека обидеть может каждый. Загляните всеж пожалуйста в Xilinx DS202 (версия 4.7, 23 сентября 2008), страница 3, таблица 4, это как раз Virtex-5 в статике расписан. По Vccint (который 1 вольт номинально) меньше ампера кушает только четверть семейства, старшие - более 4 ампер. Удивлены? Не удивляйтесь, они вдвое "тоньше", чем Actel ProASIC3 и гораздо большей площади (при равном количестве логики там есть аппаратные умножители и больше PLL). И несмотря на такое потребление - их используют. Процессоры современные потребляют еще в разы больше, от них же не отказываются.
|
|
|
|
|
Oct 2 2008, 14:12
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 71
Регистрация: 14-11-07
Пользователь №: 32 325

|
Цитата(DmitryR @ Oct 1 2008, 12:41)  Хорошего человека обидеть может каждый. Загляните всеж пожалуйста в Xilinx DS202 (версия 4.7, 23 сентября 2008), страница 3, таблица 4, это как раз Virtex-5 в статике расписан. По Vccint (который 1 вольт номинально) меньше ампера кушает только четверть семейства, старшие - более 4 ампер. Удивлены? Не удивляйтесь, они вдвое "тоньше", чем Actel ProASIC3 и гораздо большей площади (при равном количестве логики там есть аппаратные умножители и больше PLL). И несмотря на такое потребление - их используют. Процессоры современные потребляют еще в разы больше, от них же не отказываются. Согласен. Насчет Virtex-5 и других последних больших ПЛИС был неправ. Я все больше смотрю на ПЛСИ поменьше. А тогда как объяснить, исходя из Вашей логике следующе Spartan IIE XC2S600E 0.18/0,22 мкм, 15 552 LE, 4 DLL, потребление в статике 400 мА. Actel ProASIC3E A3PE600 0,13 мкм 13 824 LE, 6 PLL, потребление в статике 45 мА. даже если учесть, что LE в Spartan больше возмем большую ПЛИС Actel Actel A3PE1500, 38 400 LE, 6 PLL потребление в статике 105 мА. Как-то неукладывается ПЛИС Актел "тоньше", ячеек больше, а кушает почти в четыре раза меньше. Здесь дело не в нанометрах, а в технологии изготовления и быстродействии. ОЗУ КМОП технология изначально больше кушает. А FLASH КМОП значительно меньше. К тому же ток потребления даже у одного производителя растет скорее за счет увеличения объема, а не уменьшения толщины.
|
|
|
|
|
Oct 3 2008, 05:49
|
Профессионал
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 535
Регистрация: 20-02-05
Из: Siegen
Пользователь №: 2 770

|
Цитата(FAE_SKV @ Oct 2 2008, 18:12)  Здесь дело не в нанометрах, а в технологии изготовления и быстродействии. ОЗУ КМОП технология изначально больше кушает. А FLASH КМОП значительно меньше. К тому же ток потребления даже у одного производителя растет скорее за счет увеличения объема, а не уменьшения толщины. ЗДЕСЬ (в приведенном примере) - да, действительно, и с этим я вроде бы и не спорил. Однако, несколькими постами выше вы утверждали, что у КМОП микросхем ВООБЩЕ статическое потребление ничтожно. Что я и оспорил, показав, что у наиболее употребимых FPGA статическое потребление таки велико. Далее, если посмотреть даташиты разных семейств Xilinx с примерно одинаковым объемом логики, то будет заметна и разница в потреблении от толщины техпроцесса. Разумеется, отсюда есть исключения всякие в виде Actel разных (если взять их antifuse к примеру - так те наверное еще на порядок меньше текут) или Lattice XP, но это именно исключения, так как распространены мало.
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|