Соединяем полигоны питания с переходными отверстиями., А также пропало меню Place :(. Наверное, руки в ж... Опции

[torik]

Простите, что с таким вопросом.

Что-то я своими корявыми пальцами щелк, и... пропало меню Place. Как его вернуть-то?

Все, вернул по-умолчанию + пальцы отрубил

Вернемся к другому вопросу. Рисую на одном из внутренних слоев полигон, соединяю его с VCC33. Далее, например от резистора делаю переходное отверстие, которое не соединяется с VCC33, а там зазор получается слишком маленький. И переходные отверстия, которые должны соединяться, выглядят неправильно. Что-то с правилами я накосячил? переходные отверстия 0.2/0.4 мм...

Из соседней темы (http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=53541) можно понять, что во внутренних слоях можно взять только полигон с заливкой линиями?

[Владимир]

а там зазор получается слишком маленький

Зазор на внутренних слоях для полигонов-- отдельным правилом

Например типа

12. Имя правила -- Clearance_MidLay_Poly. Устанавливает зазора на всех внутренних слоях между полигоном и другими объ-ектами топологии. На рисунке в частности указана зазор до Track и Via на слое 9_underTOP . Текст правила следующий:
• первое условие – IsPad or IsTrack Or IsArc Or IsVia (указан тип объектов);
• второе условие – (InPoly And OnMid) (указан тип второго объекта и слой);
• параметры: Different Net Only; Minimum Clearance = 4mil. Величина зазора минимальная в соответствии с классом. пе-чатной платы.