Цитата(AlexNN @ Oct 6 2008, 12:07)
Сигналы заведены не на все пины, есть 4 свободных банка, т.е 160ног. Просто заказчик захотел поиметь все это дело в 6(!) слоях. И без скрытых/глухих отверстий.
Теоретически можно.
Но при условии соблюдения нормы 75/75мкм проводник/зазор (на внутренних с натягом можно использовать 100/100мкм) и использования сквозных виасов с параметром 0,2мм отверстие (предпочтительнее 0,15мм), 0,4мм площадка на всех слоях.
Медь во внутренних слоях должна быть не более 17мкм (0,5oz), а фольга в наружных, так вообще 9мкм.
При таком подходе можно даже уложится в 3 сигнальных слоя и 3 плэйновых.
Но это только если теоретически. На практике - 3-х сигнальных для этого виртекса не хватит - четыре, и то под вопросом.
Учитывая сколько это тельце потребляет, не хватит и 3-х плейнов для обеспечения качественного питания и хоть какого то теплоотвода (при такой то тонкой фольге). Штук шесть хотя бы надо, плейновых слоев, да с подключением виасов директом.
Итого набегает с десяток слоев.
И это при жесткой норме проектирования: 75/75мкм проводник/зазор на внешних, 100/100мкм - на внутренних, виас - 0,15/0,40мм. Стоимость изготовления будет не детская.
Дешевле, ИМХО, делать чуть более слойную плату (тех же 14-ть слоев) с менее жесткими нормами: 125/125мкм на всех слоях и 0,2/0,5мм виас). Особенно если дело касается серийного производства.
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
BGA1136 - Virtex-5, Возможно ли развести без глухих и/или скрытых отверстий?
Oct 6 2008, 07:47
