Создать переходные отверстия для FBGA автоматически, это возможно? Опции

[torik]

Собственно, вопрос в названии темы. Можно автоматически вывести переходные отверстия или надо вручную?

И, пусть второй вопрос не обозначен в заголовке темы, все же: как выровнять длину проводников шины. К примеру, провел траки от SDRAM до ПЛИС, надо бы наверное выровнять их по длинне - как это сделать опять же автоматически?

[Владимир]

1/ абсолютно не верно
2. если не проходит по расчетам ничего не сделаещь

3 Правила и еще раз правила. И одним не обойдешся. Это длинная история.
Вот пример только одного правила

8. Имя правила -- Clearance_Via_PAD_BGA. В зоне BGA компонентов с шагом 065 мм зададим минимально возможный зазор для того, чтобы дорожка минимальной ширины могла пройти между двуми соседними контактными плошадками BGA корпуса или переходными отверстиями под корпусом. Для корпуса с шагом 0.65 мм и шириной дорожки 4mil это значение составит 3.6 mil =0.914 mm. Это превышает указанные допуски по 5 классу, однако иначе мы не сделаем выводы от внутренних контактных плошадок. Эти зону следует при заказе указать ппроизводителю печатных плат.
• первое условие – (IsVia Or IsPad) And ( WithinRoom('A2') Or WithinRoom('A4') Or WithinRoom('A8') ) (для всех пере-ходных отверстий и контактных площадок в указанных Room);
• второе условие – IsElectrical (для любых проводников, принадлежащих какой либо электрической цепи);
• параметры: Different Net Only; Minimum Clearance = 3.6mil.
На рисунке 2 данный зазор указан переходного отверстия и дорожки на слое 1_Bottom.