Распределение слоев, Как правильно это сделать Опции

[torik]

Ну вот снова вопросы...

Как правильно распределить слои - в каком порядке должны идти сигнальные, земли и питательные слои? Пока что предполагается 8 слоев, распределил так:
top, gnd, sig1, vcc, sig2, vcc, gnd, boottom.

Возможно, нужно будет не 8, а 12 слоев.

Кто как распределяет, быть ли какие-то общие указания на этот счет? Моделирование (HL) пока только начинаю изучать, в этом проекте не буду моделировать (нет времени и умения)...

[torik]

Спасибо, а как понять по 12-и слойной, приведенной выше, какие из слоев GND, Vcc, Sig?

Прошу сильно не ругать за часто задаваемые и, возможно, не всегда корректные вопросы. Мне приходится заниматься трассировкой платы, т.к. больше пока некому, выкраивая время из других основных работ . А времени этого Очень немного...

Так что, вопрос следующий:
Почитал я разнообразные материалы с семинаров, статьи, поглядел примеры. Как я понял, шины, работающие на "высоких" частотах ( сам планирую не более 100 Мгц по внешним шинам), особенно связывающие ПЛИС и SDRAM необходимо:
- оборудовать терминирующими резисторами (я пока взял 33 Ом)
- выравнивать длину проводников шины.
Схема моя тут http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=50010

Насколько эти два пункта критичны?

На настоящий момент я "развел" одну SDRAM, выложу потом завтра. Хотелось бы услышать советы битых специалистов по разводке...