реклама на сайте
подробности

 
 
> Создать переходные отверстия для FBGA автоматически, это возможно?
torik
сообщение Oct 9 2008, 11:59
Сообщение #1


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 113
Регистрация: 1-11-05
Пользователь №: 10 359



Собственно, вопрос в названии темы. Можно автоматически вывести переходные отверстия или надо вручную?

И, пусть второй вопрос не обозначен в заголовке темы, все же: как выровнять длину проводников шины. К примеру, провел траки от SDRAM до ПЛИС, надо бы наверное выровнять их по длинне - как это сделать опять же автоматически?


--------------------
Быть. torizin-liteha@yandex.ru
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Stary
сообщение Oct 14 2008, 17:01
Сообщение #2


Участник
*

Группа: Свой
Сообщений: 48
Регистрация: 27-09-06
Из: г. Москва
Пользователь №: 20 735



Цитата(ama @ Oct 14 2008, 12:52) *
Можно ли поподробнее раскрыть эту тему?
Собственно, стоит такая задача: есть BGA с шагом 1мм, via заданы диаметр сверла 0.3мм, диаметр площадки 0.61мм. Толщина проводников 6mil, clerance 5mil.

а какой у вас диаметр шариков? просто 0.61 мне кажется большим для шага 1 мм
обычно берут 0,7-0,75 часть от диаметра шарика, например, если шарик 0,8 мм я ставил площадку 0,29 мм
предположу что два ряда из топа вы сможите вывести
а с шагом 1 мм я не вижу проблемы выводить по одному ряду на каждый следующий сигнальный слой, конечно это определяется диеметром виа (например ширина проводника/минимальный зазор 0,15/0,15 Минимальный диаметр отверстия/минимальная площадка на переходном отверстии 0,3/0,5)

Цитата(ama @ Oct 14 2008, 12:52) *
При этом алтиум не хочет проводить такой проводник между переходными отверстиями (если они стоят на расстоянии 1мм друг от друга), т.к. видимо считает, что площадки у переходных отверстий будут на всех слоях. Хотя, при создании гербера площадки рисует только на тех слоях, на которых есть дорожка от via.

павильно, ободок в слое Multi-Layer, он на всех внутренних слоях

Цитата(ama @ Oct 14 2008, 17:21) *
Спасибо за ответ, хоть я так и не нашел рисунок 2 07.gif
Но это не совсем то, что я хотел бы понять. Попробую еще раз объяснить. Допустим есть два переходных отвестия с Top на Bottom. И по требованиям к ПП между ними проводник не влазит. Но если проводник находится на внутреннем слое (не Top и не Bottom), то там по идее нет "ободка", а есть только отверстие. И вот между отверстиями расстояние достаточное для прокладки проводника. Однако на момент трассировки альтиум этого "не понимает". А вот когда генерит гербер, то уже понимает, т.е. рисует контактные площадки только в Top и Bottom.
Можно ли как-то победить "тупость" альтиума (или меня) при трассировке, чтоб был таким же умным, как при генерации гербера?

я сомневаюсь, что правильно считать что на внутренних сигнальных слоях не должно быть ободка, как тогда от них дорожку отводить во внутреннем слое?
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 22nd July 2025 - 15:37
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01356 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016