Цитата(ama @ Oct 14 2008, 16:21)

Спасибо за ответ, хоть я так и не нашел рисунок 2
Но это не совсем то, что я хотел бы понять. Попробую еще раз объяснить. Допустим есть два переходных отвестия с Top на Bottom. И по требованиям к ПП между ними проводник не влазит. Но если проводник находится на внутреннем слое (не Top и не Bottom), то там по идее нет "ободка", а есть только отверстие. И вот между отверстиями расстояние достаточное для прокладки проводника. Однако на момент трассировки альтиум этого "не понимает". А вот когда генерит гербер, то уже понимает, т.е. рисует контактные площадки только в Top и Bottom.
Можно ли как-то победить "тупость" альтиума (или меня) при трассировке, чтоб был таким же умным, как при генерации гербера?
Согласно классам печатных плат есть значение зазора + гарантийный поясок + диаметр переходного--- Это для наружных слоев работает.
для внутренних и внешних тоже еще Зазор+учет отклонения диаметра отверстия + диаметр переходного.
Если все посчитать--- ничего не выиграете. Учет отклонения диаметра практически полностью компенсирует гарантийный поясок .
Но правила если написать с учетом сказанного работают. Главное правильно расставить приоритет
Цитата
не нашел рисунок 2
Через пару месяцев
http://www.tech-e.ru/