Подскажите пожалуйста какое должно быть расстояние от краев контактных площадок выводных компонентов , которые будут паяться на установке селективной пайки до ближайших поверхностных компонентов на нижней стороне платы при двухстороннем монтаже? Интересует минимальное расстояние при котором площадки нижних поверхностных компонентов гарантированно не будут касаться волны припоя.
|