| |
 пайка микроволной, паста или жидкий флюс? |
|
|
|
|
 Aug 18 2008, 19:11
|
Участник
Группа: Новичок
Сообщений: 68
Регистрация: 22-12-05
Пользователь №: 12 533
|
Начинаю осваивать пайку микроволной ERSA, использую жало паяльника 212. Нашел две разные паяльные пасты. При пайке элементов при расстоянии между ножками до 0.6мм включительно все получается. Эффект потрясающий, раньше, там где тратил часы, сейчас стало уходить несколько минут.
Но существует проблема с пайкой разьемов с шагом 0.5мм - образуются спайки. Количество спаек уменьшается с уменьшеним слоя пасты на ножках, но даже когда уже слой пасты критический, некоторые ножки уже не паяются, спайки все равно образуются. Эффективность получается в этом случае как у пайки горячим воздухом этой же пастой. В связи с этим возник вопрос, имеет ли смысл переходить на жидкий флюс, тут на форуме я видел много рекомендаций IF8001, или просто надо дальше пробывать разные флюсы в виде пасты?
Заранее спасибо за советы.
Сообщение отредактировал kostya.v - Aug 18 2008, 19:12
|
|
|
|
|
|
|
 |
Ответов
|
|
Nov 26 2008, 00:26
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 214
Регистрация: 6-06-05
Из: г. Таганрог
Пользователь №: 5 759
|
Использую станцию Xytronic, жало микроволна ~3.5 мм, 2.5 мм и 1.2 мм. Никаких проблем при пайке TQFP с шагом 0.5 никогда не было (жало 2.5мм). Флюс - ЛТИ120 или гель (с лти намного лучше) Температуру ставлю 350, если меньше, могут быть залипы на ножках земли. TQFP64 припаивается за 2 минуты с высоким качеством, главное хорошо смазать флюсом посадочное место и лапы микросхемы. Вести надо аккуратно и неспеша, так чтобы на 1 ножку приходилось чуть меньше полсекунды.
Проблемы были с TPS62040 (TSSOP), эту гадость никакой микроволной припаять нормально не удалось.
Проблема в том, что длина лапы в нижней части очень мала, поэтому возникают залипы. Такие корпуса вообще не для ручной пайки.
|
|
|
|
|
|
|
|
Nov 27 2008, 07:10
|
Местный
Группа:
Сообщений: 215
Регистрация: 18-11-04
Пользователь №: 1 161
|
Цитата(SeriouSerg @ Nov 26 2008, 03:26)  Проблемы были с TPS62040 (TSSOP), эту гадость никакой микроволной припаять нормально не удалось.
Проблема в том, что длина лапы в нижней части очень мала, поэтому возникают залипы. Такие корпуса вообще не для ручной пайки. нижний подогрев Вас спасет.
|
|
|
|
|
|
Сообщений в этой теме
 kostya.v пайка микроволной, паста или жидкий флюс? Aug 18 2008, 19:11 ZZmey Для пайки изделий с таким шагом (а, в принципе, и ... Aug 19 2008, 04:50 andrey_s ИМХО, при использовании микроволны не нужно связыв... Aug 19 2008, 07:15  kostya.v Цитата(andrey_s @ Aug 19 2008, 13:15) ИМХ... Aug 19 2008, 08:34 kostya.v Нашел флюс IF8001 и гель для пайки BGA микросхем I... Aug 28 2008, 09:23 ywg Цитата(kostya.v @ Aug 28 2008, 13:23) Наш... Sep 4 2008, 14:21 Нбо Туабе Цитата(kostya.v @ Aug 28 2008, 12:23) С ж... Sep 5 2008, 14:33 andrey_s Цитата(kostya.v @ Aug 28 2008, 12:23) Наш... Sep 7 2008, 11:34 kostya.v Пришел к выводу, что основная проблема у меня была... Oct 2 2008, 08:28 kostya.v После приобретения нижнего подогрева паять стало н... Nov 27 2008, 09:27 aag Такие микросхемы у нас феном паяются, а не жалом. ... Nov 27 2008, 09:51 SeriouSerg Цитата(aag @ Nov 27 2008, 12:51) Такие ми... Dec 1 2008, 23:18 ywg Цитата(SeriouSerg @ Dec 2 2008, 02:18) Да... Dec 2 2008, 07:49 kostya.v Цитата(SeriouSerg @ Dec 2 2008, 05:18) Да... Dec 3 2008, 09:38
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
