Разводка BGA 0.8мм, какие ньюансы нужно знать? Опции

[МП41]

С BGA раньше дело не имел, а сейчас пришло время делать ПП под BGA 0.8мм и количеством выводов 400. Выводов будет использовано не много, поэтому для начала буду пробовать на 6-и слоях, работаю в Altium Designer. Пробовал искать информацию по разводке, кое-что нашёл, но не систематизираванно получается, может вы направите быстрее на путь.
У меня вопросы по переходным отверстиям. Какие типы отверстий под корпусом мне использовать? Я обратил внимание, что в библиотеке контактные площадки корпусов BGA идут в слое Top, а можно ли сделать под КП переходное отверстие через все слои, но чтобы КП осталась без отверстия в верхнем слое? И можно ли паять BGA на площадки с отверстиями?
Заранее спасибо.

[uriy]

Математика не сходится - для падов размером 0.4 все ОК, зазор между ними тоже 0.4 и зазор-трасса-зазор 0.13-0.13-0.13 получается. А вот с ВИА нет, при размере площадки 0.45 остается 0.35 зазора, а это уже 0.117 примерно трасса-зазор. Или у Вас между ВИА трасс нет?

Совершенно верно между виа и падом дорожек у меня нет. Дорожки проходят только между падами.

[Sergey_Aleksandr...]

Подобно МП41 впервые занимаюсь разводкой BGA. Недавно с коллегой спор произошёл по поводу толщины печатных дорожек. Собственно, в чём спор: я выводил дорожки из-под BGA толщиной 0,1 мм (зазор тоже 0,1). После того как вытащил их на более-менее свободное пространство - увеличил их ширину до 0,15 мм из соображений уменьшения индуктивности и улучшения технологичности платы (т.к. изготовитель плат рекомендует делать дорожки минимальной толщины только в "узких" местах). Коллега говорит, что дорожку надо делать единой толщины по всей длине, но не смог объяснить "почему ?" (занимается ПП уже много лет, но только 2-х сторонними).
Подскажите пожалуйсто, кто из нас прав, а точнее можно ли прокладывать дорожки так как я.

[PCBtech]

Подобно МП41 впервые занимаюсь разводкой BGA. Недавно с коллегой спор произошёл по поводу толщины печатных дорожек. Собственно, в чём спор: я выводил дорожки из-под BGA толщиной 0,1 мм (зазор тоже 0,1). После того как вытащил их на более-менее свободное пространство - увеличил их ширину до 0,15 мм из соображений уменьшения индуктивности и улучшения технологичности платы (т.к. изготовитель плат рекомендует делать дорожки минимальной толщины только в "узких" местах). Коллега говорит, что дорожку надо делать единой толщины по всей длине, но не смог объяснить "почему ?" (занимается ПП уже много лет, но только 2-х сторонними).
Подскажите пожалуйсто, кто из нас прав, а точнее можно ли прокладывать дорожки так как я.

Вы делаете правильно.
Если нет требований по контролю волнового сопротивления, то по возможности на свободном пространстве платы дорожки надо делать более широкими, а заужать до 0.1 только по мере необходимости, в узких местах.
Тогда плата получится более надежной, более пригодной для производства.