Я тут мозгами по асфальту на досуге раскинул, и вот что придумал (заворожила меня красота этой платы, ничего поделать не могу

).
Если взять обычную 4-х слойку (которая стараниями делателей BGA уже не редкость), и транс сделать так
* текстолитовая шайба (тонкий текстолит)
* двухслойная платка (тонкий текстолит), на ней
---1/2 первички
---экран
* текстолитовая шайба (тонкий текстолит)
* вторички на 4-х слойке
* двухслойная платка (тонкий текстолит), на ней
* текстолитовая шайба (тонкий текстолит)
---экран
---1/2 первички
* текстолитовая шайба (тонкий текстолит)
Маленькие платки паять вручную маленькими латунными полосками после пайки всего остального (IMHO, это не сложно, и технологичность сильно не испортит, места пайки потом тампоном промыть можно). Заодно в этом же технологическом цикле сетевой кондер и фильтры по питанию запаять можно (их SMD практически не бывает).
Получится, IMHO, также как и в "той плате", даже еще лучше - экран будет, и не так уж и дорого. С зазорами (безопасноть) тоже все впорядке должно быть.
А 4 слойки PCB тех. тут по 250 обещала - так что даже на этап разработки все будет стоить размных денег.
4 слойка, с моей точки зрения, даст возможность сделать просто perfect разводку, что значительно снизит уровень помех.
Далее, насколько я понимаю, можно задрать частоту такого импульсняка кгц до 300, что еще более упростит конструкцию транса. Поскольку керамика 2220 X7R 630В уже бывает 0.22 мкф (а 1КВ - 0.1), то это уже не такая уж и фантастика (входной кандер).
В общем, все это крайне интересно, и, IMHO, от жизни совсем не оторвано.
Где бы взять платку с планарным трансом да померить, как оно в реальной жизни все получается?