Разводка BGA 1.0 мм, Какую структуру слоев заложить ? Опции

[Костян]

Итак нужно развести FF668 BGA c шагом 1мм (Virtex-4). Из-за наличия аналоговой и цифровой части (несколько напряжений) и мало задействованные I/O выбрал следующий порядок слоев:
1. Top (сигнал)
2. GND
3. VDD1
4. VDD2
5. GND
6. Bot (сигнал)

Вопросы.
1. Собираюсь использовать ширину дорожек w= 0.1мм и фольгу 18мкм. По расчетам для получения сопротивления Zo=50 мне нужно использовать между слоями Top и GND один слой препрега 2116. Технологически это представляет трудности использовать только один слой препрега ? Либо же лучше использовать два слоя препрега , но увеличивать величину дорожки вне BGA , а под микросхемой оставлять 0.1 мм (думаю на коротком участке изменение сопротивления не повлияет на работу)?
2. Какой тип ядра на базе FR4 использовать предпочтительно в данном случае? и какой тип и сколько слоев препрега закладывать между 3 и 4 слоем ?

[Uree]

Для начала - зачем Вам 4 слоя питания? Там и 3 должно вполне хватить. Причем два из них - питания, один земля. Тогда возможно получится обойтись без трасс 0.1мм

[Костян]

Для начала - зачем Вам 4 слоя питания? Там и 3 должно вполне хватить. Причем два из них - питания, один земля. Тогда возможно получится обойтись без трасс 0.1мм

ММ... хотелось бы иметь всегда GND под сигнальными слоями. Поэтому 4 слоя под питание и отвел.

Да наверное и 2, если частично один из сигнальный, если уж совсем затык, под питание местами.

Впринципе заказчик готов платить за 6-ти слойку , главное чтобы она получилас не слишком дорогая (связавшись со своим производством, мне сказали использование одного слоя препрега - не стандартная операция, и требует дополнительных капитало вложенией). Конечно можно и на 4 слоя попытаться все уместить (2питания и 2 сигнальных) , но зачем мне лишние трудности ?