Цитата(Пушкарев Михаил @ Dec 5 2008, 14:00)

Если Вы про рисунки 5 и 7, то это вид микросхемы после того, как ее вынули из прессформы на заводе.
Я про путк №3 текста. Необходима какая-то заливка или герметизация корпуса, причем после пайки микросхемы. Материал необходим для ответственных применений