Разводка BGA 1.0 мм, Какую структуру слоев заложить ? Опции

[Костян]

Итак нужно развести FF668 BGA c шагом 1мм (Virtex-4). Из-за наличия аналоговой и цифровой части (несколько напряжений) и мало задействованные I/O выбрал следующий порядок слоев:
1. Top (сигнал)
2. GND
3. VDD1
4. VDD2
5. GND
6. Bot (сигнал)

Вопросы.
1. Собираюсь использовать ширину дорожек w= 0.1мм и фольгу 18мкм. По расчетам для получения сопротивления Zo=50 мне нужно использовать между слоями Top и GND один слой препрега 2116. Технологически это представляет трудности использовать только один слой препрега ? Либо же лучше использовать два слоя препрега , но увеличивать величину дорожки вне BGA , а под микросхемой оставлять 0.1 мм (думаю на коротком участке изменение сопротивления не повлияет на работу)?
2. Какой тип ядра на базе FR4 использовать предпочтительно в данном случае? и какой тип и сколько слоев препрега закладывать между 3 и 4 слоем ?

[Uree]

А у Вас и будет земля под сигналами. С точки зрения сигналов конечно Потому как для сигналов практически нет разницы к чему они отнесены - к земле или к питанию, потому как ввыходной импеданс источников должен быть очень маленьким.
Тогда у Вас получится очень даже вразумительная 6-ти слойная конструкция.

[Костян]

А у Вас и будет земля под сигналами. С точки зрения сигналов конечно Потому как для сигналов практически нет разницы к чему они отнесены - к земле или к питанию, потому как ввыходной импеданс источников должен быть очень маленьким.

Верно, возвратный ток можно пустить и по питанию, но их много на плате и не всегда это возможно. Поэтому проше думаю по земле, тем более она задумана общая для всех напряжений.

А иметь 50 Ом совсем не обязательно (хотя и желательно, а еще лучше иметь импеданс равный выходному сопротивлению драйверов ). На современных платах кругом идет 65-90 Ом. Главное верно согласовать. Так что с толшиной диэлектрика 0.125-0.15 вполне можно делать.

А вот до этого я своим умишком не дошел . Новичек я в PCB. Хотя идя вчера домой , мысля такая проскачила в голове.
Так и сделаю.


Но, есть одно но. С аналоговой части прет LVDS сигнал на частоте 300 МГЦ. В даташите дана схема включения: 50 Ом-ная линия передачи и в конце между P и N терминатор на 100 Ом.
Как здесь поступить ?
1. Сделать линию 65-90 Ом и терминатор соответсвенно 130-180 Ом ?
2. Сделать линию 50 Ом , ведя lvds сигнал широким проводником, а под BGA корпусом уменьшить, чтобы завести на ПАД ?
3. Промоделировать тот и другой случай и не задовать глупых вопросов ?

Stackup, думаю, неплохой, особенно с точки зрения качества питания. Т.к. есть аналог, то стоит грамотно разбить слои питания и земли, чтобы шум от цифровай части не шел через межслоевые емкости на аналог.

Ок. Так и поступлю. На этот счет решение уже есть.

[Uree]

Верно, возвратный ток можно пустить и по питанию, но их много на плате и не всегда это возможно. Поэтому проше думаю по земле, тем более она задумана общая для всех напряжений.

А что, если трасса лежит через пару слоев от земли, то по земле ток уже не потечет? Или когда у Вас активный ноль возврат тоже по земле течет? Разрывы в плэйнах - да, нежелательны, но однозначно пытаться сделать ВСЁ над землей это перебор. Тем более 300МГц у Вас только в одном месте... Вот его и проложите над землей. Не плодите сущностей(сложностей), нет там ничего такого страшного.

[Костян]

Разрывы в плэйнах - да, нежелательны, но однозначно пытаться сделать ВСЁ над землей это перебор. Тем более 300МГц у Вас только в одном месте... Вот его и проложите над землей. Не плодите сущностей(сложностей), нет там ничего такого страшного.

По большому счету Вы правы. Слишком идеально у меня все получается, когда как только LVDS этого требует.
Благодарю, я еще поразмышляю над этим вопросом.