Группа: Участник
Сообщений: 23
Регистрация: 24-11-08
Пользователь №: 41 909
В соответствии с рекомендациями на микросхему необходимо после пайки загерметизировать корпус по периметру. Подскажите, пожалуйста, материал (желательно испытанный, проверенный), вероятнее всего это должен быть какой-нибудь компаунд. Можно такую микросхему просто по старому установить на клей?
Группа: Участник
Сообщений: 23
Регистрация: 24-11-08
Пользователь №: 41 909
Цитата(Пушкарев Михаил @ Dec 5 2008, 14:00)
Если Вы про рисунки 5 и 7, то это вид микросхемы после того, как ее вынули из прессформы на заводе.
Я про путк №3 текста. Необходима какая-то заливка или герметизация корпуса, причем после пайки микросхемы. Материал необходим для ответственных применений
Группа: Участник
Сообщений: 1 076
Регистрация: 14-11-06
Из: г. Ульяновск
Пользователь №: 22 301
Так там речь идет о том, что после пайки в зазор между корпусом и платой выдавить эпоксидный клей, предпочтительно теплопроводный, для повышения стойкости к воздействию вибрации, ну и для улучшения теплоотвода.
Группа: Участник
Сообщений: 23
Регистрация: 24-11-08
Пользователь №: 41 909
Цитата(Пушкарев Михаил @ Dec 9 2008, 13:11)
Так там речь идет о том, что после пайки в зазор между корпусом и платой выдавить эпоксидный клей, предпочтительно теплопроводный, для повышения стойкости к воздействию вибрации, ну и для улучшения теплоотвода.
А что значит выдавить клей, ведь он может неравномерно растечься и наоборот создать напряжения в паяном соединении и в месте крепления выводов?
загерметизировать микросхему после пайки, технология Андерфил
Dec 5 2008, 10:11
