| |
 загерметизировать микросхему после пайки, технология Андерфил |
|
|
|
|
 Dec 5 2008, 10:11
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 23
Регистрация: 24-11-08
Пользователь №: 41 909
|
В соответствии с рекомендациями на микросхему необходимо после пайки загерметизировать корпус по периметру. Подскажите, пожалуйста, материал (желательно испытанный, проверенный), вероятнее всего это должен быть какой-нибудь компаунд. Можно такую микросхему просто по старому установить на клей?
|
|
|
|
|
|
|
 |
Ответов
|
|
Dec 9 2008, 08:39
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 23
Регистрация: 24-11-08
Пользователь №: 41 909
|
Цитата(Пушкарев Михаил @ Dec 5 2008, 14:00)  Если Вы про рисунки 5 и 7, то это вид микросхемы после того, как ее вынули из прессформы на заводе. Я про путк №3 текста. Необходима какая-то заливка или герметизация корпуса, причем после пайки микросхемы. Материал необходим для ответственных применений
|
|
|
|
|
|
|
|
Dec 9 2008, 10:41
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 23
Регистрация: 24-11-08
Пользователь №: 41 909
|
Цитата(Пушкарев Михаил @ Dec 9 2008, 13:11) Так там речь идет о том, что после пайки в зазор между корпусом и платой выдавить эпоксидный клей, предпочтительно теплопроводный, для повышения стойкости к воздействию вибрации, ну и для улучшения теплоотвода. А что значит выдавить клей, ведь он может неравномерно растечься и наоборот создать напряжения в паяном соединении и в месте крепления выводов?
|
|
|
|
|
|
|
|
Dec 9 2008, 12:01
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 23
Регистрация: 24-11-08
Пользователь №: 41 909
|
Цитата(Пушкарев Михаил @ Dec 9 2008, 14:57) Ну какие там напряжения в месте крепления выводов. Корпус керамический, выводы обычно в месте припайки держатся прочно, припаяны высокотемпературным припоем. И, вообще, похоже там все, кроме улучшения теплоотвода, притянуто за уши. То есть можно просто припаять даже без клея (для надежной техники)?
|
|
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
