Разводка BGA 1.0 мм, Какую структуру слоев заложить ? Опции

[Костян]

Итак нужно развести FF668 BGA c шагом 1мм (Virtex-4). Из-за наличия аналоговой и цифровой части (несколько напряжений) и мало задействованные I/O выбрал следующий порядок слоев:
1. Top (сигнал)
2. GND
3. VDD1
4. VDD2
5. GND
6. Bot (сигнал)

Вопросы.
1. Собираюсь использовать ширину дорожек w= 0.1мм и фольгу 18мкм. По расчетам для получения сопротивления Zo=50 мне нужно использовать между слоями Top и GND один слой препрега 2116. Технологически это представляет трудности использовать только один слой препрега ? Либо же лучше использовать два слоя препрега , но увеличивать величину дорожки вне BGA , а под микросхемой оставлять 0.1 мм (думаю на коротком участке изменение сопротивления не повлияет на работу)?
2. Какой тип ядра на базе FR4 использовать предпочтительно в данном случае? и какой тип и сколько слоев препрега закладывать между 3 и 4 слоем ?

[Uree]

Не о том думаете. Выбирать препреги и их толщину - дело технолога на производстве. Ваша задача - реализовать схему в ПП. И не надо смотреть на типоразмеры препрегов, их можно ужимать(и это в производстве делают). А при толщине между слоями 0.12-0.18мм получаются вполне вразумительные цифры импедансов и для одиночных линий и для дифпар.

[Костян]

Не о том думаете. Выбирать препреги и их толщину - дело технолога на производстве. Ваша задача - реализовать схему в ПП.
И не надо смотреть на типоразмеры препрегов, их можно ужимать(и это в производстве делают).

Ок. Похоже здесь моя ошибка.
А степень сжатия (толщину ) конкретного типа препрега технолог может регулировать? Либо он ужимается всегда до определенных размеров ?

А при толщине между слоями 0.12-0.18мм получаются вполне вразумительные цифры импедансов и для одиночных линий и для дифпар.

А Вы бы не могли привести несколько примеров ?