Цитата(avesat @ Dec 13 2008, 21:06)
Сверху кора RO4003C двухсторонняя толщиной 0.2мм, а снизу кора FR-4 толщиной 0.1мм.
Как это может повлияет на коробление платы и могут ли возникнуть проблемы при пайке BGA?
Да, в этом случае возможно более сильное коробление, чем если использовать симметричную структуру платы.
Возможны и проблемы с пайкой BGA.
Это зависит от габаритов и толщины платы, от того, насколько грамотно плата спроектирована, от размеров корпусов BGA и их местоположения на плате.
Мы бы рекомендовали Вам показать тут предварительный стек платы, и эскиз компоновки BGA-компонентов, и мы дадим Вам рекомендации, как грамотно такую плату спроектировать.
На правах рекламы:
Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD!
Продлена
промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard!
В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе
Allegro PCB Editor,
с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы,
редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями,
и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006.
Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год!
Подробности:
https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
Несимметричный стек платы
Dec 13 2008, 18:06
