Сверху кора RO4003C двухсторонняя толщиной 0.2мм, а снизу кора FR-4 толщиной 0.1мм.
Как это может повлияет на коробление платы и могут ли возникнуть проблемы при пайке BGA?

Да, в этом случае возможно более сильное коробление, чем если использовать симметричную структуру платы.
Возможны и проблемы с пайкой BGA.
Это зависит от габаритов и толщины платы, от того, насколько грамотно плата спроектирована, от размеров корпусов BGA и их местоположения на плате.

Мы бы рекомендовали Вам показать тут предварительный стек платы, и эскиз компоновки BGA-компонентов, и мы дадим Вам рекомендации, как грамотно такую плату спроектировать.

Спасибо что ответили. Можете описать более подробно почему или дать ссылку на документацию (книги) для изучения.

Снизу стек платы, остальное свободное место на плате плотно занято другими микросхемами и рассыпухой.

Посмотрел Ваш стек.
Может быть, у Вас есть возможность сделать ядро СВЧ и сверху, и снизу? (симметрично)

Тогда проблем не будет.
Хотя расположение крупных микросхем мне тоже не понравилось - очень неравномерно по плате, и особенно их череда по центральной линии платы. Это точно спровоцирует коробление по осевой линии платы.

Лучше бы их (крупные компоненты) разместить более равномерно по плате и сдвинуть и от центра, и от краев. Если, конечно, схема позволяет что-то двигать...

Еще мне не понравилось, что использован стек с ядрами снаружи. Но тут уж как Вы решили, так решили, наверное, уже поздно что-то менять.

А где Вы эти платы монтировать собираетесь? В Чернигове? У кого, если не секрет?

Такой возможности нет.


Сдвинуть тоже ничего нельзя. Особенности схемы и топологии платы.



Да, немного нестандартный стек, а как это может повлиять на коробление платы?


Да, НИИ Компьютерных Технологий.

Слои снаружи - это неудобно для производителя ПП, поэтому считайте, что по стоимости у вас как бы два лишних слоя добавляется.

А по короблению - раз такое дело, надо предпринимать дополнительные меры для его предотвращения.
Выравнивание медного рисунка.
Симметричная структура внутренних планов питания и отсутствие больших вырезов в них.
Ну и так далее.

Ну и BGA я бы со средней линии сдвинул.
А то получится как на этом рисунке.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Да, это мы обсуждали, но решили делать именно так.


Баланс меди тоже предусмотрен.

Спасибо за консультацию.