Несимметричный стек платы Опции

[avesat]

Сверху кора RO4003C двухсторонняя толщиной 0.2мм, а снизу кора FR-4 толщиной 0.1мм.
Как это может повлияет на коробление платы и могут ли возникнуть проблемы при пайке BGA?

[avesat]

Да, в этом случае возможно более сильное коробление, чем если использовать симметричную структуру платы.
Возможны и проблемы с пайкой BGA.
...

Спасибо что ответили. Можете описать более подробно почему или дать ссылку на документацию (книги) для изучения.

Снизу стек платы, остальное свободное место на плате плотно занято другими микросхемами и рассыпухой.

Эскизы прикрепленных изображений