Несимметричный стек платы Опции

[avesat]

Сверху кора RO4003C двухсторонняя толщиной 0.2мм, а снизу кора FR-4 толщиной 0.1мм.
Как это может повлияет на коробление платы и могут ли возникнуть проблемы при пайке BGA?

[avesat]

Посмотрел Ваш стек.
Может быть, у Вас есть возможность сделать ядро СВЧ и сверху, и снизу? (симметрично)

Тогда проблем не будет.

Такой возможности нет.

Хотя расположение крупных микросхем мне тоже не понравилось - очень неравномерно по плате, и особенно их череда по центральной линии платы. Это точно спровоцирует коробление по осевой линии платы.

Лучше бы их (крупные компоненты) разместить более равномерно по плате и сдвинуть и от центра, и от краев. Если, конечно, схема позволяет что-то двигать...

Сдвинуть тоже ничего нельзя. Особенности схемы и топологии платы.

Еще мне не понравилось, что использован стек с ядрами снаружи. Но тут уж как Вы решили, так решили, наверное, уже поздно что-то менять.

Да, немного нестандартный стек, а как это может повлиять на коробление платы?

А где Вы эти платы монтировать собираетесь? В Чернигове? У кого, если не секрет?

Да, НИИ Компьютерных Технологий.

[PCBtech]

Такой возможности нет.
Сдвинуть тоже ничего нельзя. Особенности схемы и топологии платы.
Да, немного нестандартный стек, а как это может повлиять на коробление платы?
Да, НИИ Компьютерных Технологий.

Слои снаружи - это неудобно для производителя ПП, поэтому считайте, что по стоимости у вас как бы два лишних слоя добавляется.

А по короблению - раз такое дело, надо предпринимать дополнительные меры для его предотвращения.
Выравнивание медного рисунка.
Симметричная структура внутренних планов питания и отсутствие больших вырезов в них.
Ну и так далее.

Ну и BGA я бы со средней линии сдвинул.
А то получится как на этом рисунке.