Как долго разрабатывается плата средней сложности, как долго делать плату Опции

[DimaM]

Имеется в виду плата не менее 4 слоев, не менее 100 элементов, несколько питаний, многоногие чипы типа fpga микроконтроллера, цифровая и аналоговая часть примерно одинакова по площади. Не слишком простая, но и не слишком навернутая как например с десятком bga или большими частотами.

[SIA]

Имеется в виду плата не менее 4 слоев, не менее 100 элементов, несколько питаний, многоногие чипы типа fpga микроконтроллера, цифровая и аналоговая часть примерно одинакова по площади. Не слишком простая, но и не слишком навернутая как например с десятком bga или большими частотами.

Очень сильно зависит от качества топологии и плотности. Кстати, чем больше слоев и жестче проектные нормы, тем в действительности легче разводить. Поэтому часто для опытных экземпляров разводят в 6-8 слоях и с жесткими проектными нормами, а под серию и c соблюдением всех требований по "собираемости"/тестируемости (DFM) - заново на 4, иногда даже 2 слоях. Качественная разводка под серию стоит в несколько раз дороже. Но зато дает и более дешевые, и, главное, более надежные в производстве платы и устройства в целом.
Конкретный ответ по срокам возможен только при взгляде на плату.